【电子元器件采购网】11月30日资讯，代工业务的发展也离不开封装技术，台积电和三星之间的代工之争，正从先进制造工艺扩展到封装技术，先进制造工艺讲究半导体微小化，而封装不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。

目前，三星旗舰级封装技术为3D堆叠技术“X-Cube”，基于TSV硅穿孔技术，可以将不同芯片搭积木一样堆叠起来，目前已经可以用于7nm及5nm工艺，三星的代工业务部门最近决定，到2021年底将其封装服务扩展到四种。

此外，三星已经完成“2.5D RDL”的开发，还计划在2021年底启动I-Cube 8X”技术，在5厘米宽、5厘米长芯片上放置8个HGM和逻辑部件，以及结合X-Cube和I-Cube优势的“X/I Cube”技术，为了使封装服务多样化，三星已将世界第二大后端加工公司Amco列入其代工合作伙伴名单。

近年来，半导体封装市场将从2019年的290亿美元扩大到2025年的420亿美元，代工业务从简单的基于设计的芯片制造发展到提供代工前、后流程，如电子设计自动化(EDA)、知识产权(IP)、设计和封装，随着封装业务重要性不断增长，相关市场也在上升。

台积电目前正在测试“3D SoIC”技术，类似于三星电子的X-Cube，台积电董事会最近批准了投资151亿美元用于代工前及后工序的计划，台积电最早于2022年将与主要客户谷歌和AMD一起使用3D技术生产半导体。”