【深铭易购】资讯：据多方报道，苹果公司正筹划在2026年的新款iPhone中实现重大芯片设计革新，首次采用先进的晶圆级多芯片封装技术（Wafer-Level Multi-Chip Module，简称WMCM），此举将为智能手机芯片性能与效率带来飞跃式提升。

来自GF证券的分析师Jeff Pu在最新研究报告中指出，预计2026年发布的iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及传闻中的可折叠屏手机iPhone 18 Fold，都将搭载苹果下一代旗舰芯片——A20处理器。该处理器将基于台积电第二代2nm工艺制程制造，标志着苹果在制程技术上的又一次行业领先。

值得关注的是，A20系列将首次采用WMCM封装技术，该技术可将SoC与DRAM等多个关键元件，在晶圆制造阶段就实现深度整合，随后再进行切割形成单颗芯片。与传统封装方式相比，WMCM无需使用中介层（interposer）或基板（substrate），显著提升芯片的散热能力与信号完整性，为高性能运算提供坚实基础。

为了配合苹果的前沿技术应用，台积电计划在嘉义设立专属的WMCM封装产线，该产线位于其先进封装AP7工厂，并将采用与CoWoS-L相似的设备与流程，但省去了对基板的依赖。根据计划，台积电将在2026年底前将WMCM月产能提升至5万片，并预计随着苹果等客户的大规模采用，2027年底月产能将扩大至11万至12万片。

业内人士普遍认为，这一封装技术的引入堪比苹果当年率先采用3nm制程，对整个行业具有里程碑式意义。苹果不仅再次推动智能手机芯片技术的演进，也证明了高性能封装技术正在从数据中心级GPU与AI加速器，逐步普及到移动终端领域。