【深铭易购】资讯：据韩国媒体报道，随着人工智能芯片巨头英伟达（NVIDIA）即将向客户提供下一代AI加速器“Rubin”的样品，SK海力士已加快HBM4的量产进程。目前，SK海力士已开始向英伟达小规模供应12层堆叠的HBM4产品，并已集成至Rubin样品中。与此同时，美光也紧随其后，向英伟达提供了相同规格的HBM4样品，但数量相对较少。

业内人士指出，SK海力士将在英伟达初期的HBM4采购中占据主要份额。一位行业高管表示：“SK海力士目前正在向英伟达供应少量12层HBM4样品。”他进一步指出：“尽管通常不会在量产转移前启动生产，但由于英伟达计划在9月开始发货Rubin样品，SK海力士被动提前供货。”

原计划SK海力士将在2024年10月将HBM4从研发阶段正式转入量产，但由于英伟达提前推进Rubin的出样进度，迫使SK海力士也做出调整，抢先投入部分生产资源。按照Rubin在2024年第四季度推向市场的节奏，整体开发及供应链部署正在快速推进。

虽然部分行业分析人士认为HBM4的大规模量产可能推迟至2025年初，但当前SK海力士的进度基本符合原定目标。另一位半导体行业内部人士透露：“目前公司内部对于10月如期转产的可行性仍有争议，因此不排除明年初才会进入稳定量产的可能。”

随着高带宽内存（HBM4）在AI算力领域的需求迅速上升，SK海力士的HBM业务有望同步增长。据悉，HBM4相较HBM3E具有更高的技术门槛与成本结构，其I/O引脚数量从1024提升至2048，芯片面积进一步扩大，设计与制造难度显著增加。因此，预计HBM4的价格溢价将超过30%，高于HBM3E的约20%溢价水平。

美光虽已进入英伟达HBM4供应链，但其产能与良率仍处于追赶阶段。相关人士指出：“英伟达正推动多元化供应战略，美光的参与是自然发展的一步。但目前其产量有限，短期内仍难以支撑大规模供应。”

由于三星电子尚未进入英伟达的HBM供应链，而美光的供应能力有限，SK海力士将继续保持最大供货份额。据悉，SK海力士与英伟达的HBM3E与HBM4供应合同，预计将在本月底正式签署。

根据Meritz证券近期发布的报告预测，到2026年，SK海力士有望在HBM3E 8Hi市场中占据超60%份额，在12Hi市场中占据约75%的主导地位。

对此，SK海力士方面回应称：“我们将按计划完成HBM4的量产准备，并根据客户的实际需求提供稳定供应。”