【深铭易购】资讯：2025年6月18日，国内首家专注于智能汽车第三代电子电气（E/E）架构SoC芯片及系统解决方案的高科技企业——欧冶半导体宣布成功完成亿元人民币B3轮融资。本轮融资由全球领先的光学企业舜宇光学科技旗下的舜宇产业基金战略领投，合肥高投以及老股东太极华青佩诚共同参投。这是欧冶继B2轮融资后年内完成的又一轮重要融资，将进一步巩固其在智能汽车核心芯片领域的行业领先地位。

作为国际知名的综合光学器件与产品制造商，舜宇光学在光学感知、成像系统等多个技术维度具备深厚积累。此次战略合作，标志着舜宇光学与欧冶半导体将在车载AI计算与光学感知两大关键方向深度融合，共同推动新一代智能汽车技术加速落地。

欧冶半导体致力于满足智能汽车向第三代E/E架构升级的核心需求，其“龙泉”与“工布”系列产品已广泛应用于车端智能部件、区域控制器及辅助驾驶中央计算平台，为车企打造“可视、可触、可感”的智能出行体验提供强有力的芯片支持。

在2025年上海国际车展上，欧冶半导体联合舜宇光学科技等生态伙伴正式发布了AI CMS芯片与解决方案。该方案基于“龙泉560 Mini”芯片平台，通过深度集成自主研发的IP与AI算法，实现了小于35ms的端到端延时与小于1秒的系统启动时间，性能表现优越。配套的舜宇镜头则应用了包括疏水镀膜、主动加热、防光晕黑涂层等在内的“超级黑技术”，有效解决雨雾天气、逆光干扰、污渍遮挡等驾驶场景难题，显著提升图像清晰度与安全感知能力。

此次战略入股不仅是舜宇进一步拓展智能汽车产业链布局的关键举措，也为欧冶提供了更坚实的产业协同平台。舜宇产业基金负责人表示：“我们高度认可欧冶半导体在智能汽车芯片领域的创新能力与战略视野，期待携手为全球汽车智能化升级打造更强大、更可靠的核心技术平台。”

欧冶半导体创始人周涤非也表示：“热烈欢迎舜宇成为我们重要的战略合作伙伴。此次资本合作不仅是对欧冶技术实力与商业价值的充分肯定，也将成为双方深入协同创新的重要里程碑。未来我们将继续强化技术纵深投入，携手生态伙伴推动‘Everything+AI’在智能汽车各类应用场景的全面落地。”

自成立以来，欧冶半导体已完成多轮融资，累计吸引包括上汽集团、星宇股份、虹软科技、均胜电子、保隆科技、瑞声科技、润欣科技、舜宇光学科技在内的八家汽车产业链上市公司入股，形成了坚实的产业资本联盟，为其在智能汽车芯片赛道的持续突破奠定了坚实基础。