华为麒麟810实体芯片曝光

发布者:深铭易购     发布时间:2019-07-11    浏览量:12947

  麒麟810作为华为自主研发的第一款达芬奇架构芯片,一直受到业界的关注。下面将在深铭易购商城给大家详细介绍。

  7月8日,荣耀产品副总裁首次向公众展示了麒麟810物理芯片,并表示全球最高人工智能分数最高的芯片将出现在即将到来的9X荣耀上。与此同时,他表示,荣耀9X的上一代荣耀8X已经在全球出货超过1500万台。

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  熊军民表示,麒麟810芯片是全球仅有的四款7nm工艺旗舰手机芯片之一。未来,配备麒麟810芯片的手机将成为市场上极具竞争力的型号。

  根据公开数据,华为在全球推出了两款7纳米旗舰手机芯片。其中,麒麟810是今年手机市场最受关注的芯片之一。据报道,经过36个月的研发,1000多名半导体设计和工艺专家参与了芯片的研发,消耗了5000多块工程验证开发板,这是一个巨大的项目。

  荣耀X系列一直都是麒麟中高端芯片的首发产品之一。熊军民透露,荣耀9X也将搭载麒麟810芯片。数据表明,与麒麟710相比,麒麟810定制的A76核单核性能提高75%,多核性能提高40%。GPU是Mari G52的定制版本。与上一代的Glory 8x相比,Glory 9x在游戏中有了很大的改进,曼哈顿1080p的非屏幕测试提高了175%,GPU的能效提高了160%,这意味着性能在节电的同时也得到了提升。

  熊军民表示市场在1971年首次诞生了第一款CPU,并且直到1999年才出现了第一款带有真正全时3D游戏画面的GPU。2017年,麒麟970首次加载了全时人工智能计算NPU,使CPU和GPU摆脱了繁重的人工智能计算,提供了几十倍的人工智能性能,但只消耗了十几倍的功耗。现在,麒麟810集成的NPU基于华为自研的全新达芬奇架构,这也是达芬奇架构首次出现在手机芯片中。

  对比高通骁龙855的数据来看,麒麟810的FP16数据格式的性能和能效表现优异,特别是能效比为6-8倍;而且麒麟810的Int8精确保留和超级性能也更好。在图片处理中,细节更清晰,不会出现屏幕错误。

  此外,红星新闻从华为官方获悉,华为最近正式发布了2019年开发商大会邀请函。北京时间8月9日至11日,2019年华为全球开发商大会。令外界兴奋的是,长期传奇的华为自主研发系统会在此次会议上发布吗?

  “最快今年秋天,最晚明年春天,华为自研操作系统即将面世”,一个月前,面对安卓的限制,和媒体网友们对意外露出的“鸿蒙”不停追问,华为消费者业务CEO余承东在抛出了这样硬核的一句话,引起网络一片沸腾。


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