【深铭易购】资讯：7月12日，杭州芯耘光电科技有限公司“芯创园”项目主体结构封顶仪式举行。

杭州芯耘光电科技有限公司创始人、总经理夏晓亮先生发表了封顶致辞。项目封顶意味着芯耘即将开启新的发展篇章，夏晓亮表示，“芯创园”的落成将在促进长三角创新能力建设、深化集成电路设计产业化、推动基于万物互联的通信产业发展等方面，发挥应有的重要作用。

“芯创园”项目位于杭州市临平区临平大道与兴中路交叉口，总用地面积26.25亩，计划新增总建筑面积52695.2㎡，其中新增地上建筑面积42007.2㎡，固定投资3.2亿人民币。园区内配置了光通信芯片的研发与封装测试中心、集成光器件的研发与生产制造中心、办公楼、配套设施等建筑。

据悉，杭州芯耘光电科技有限公司成立于2017年1月，团队由国内外顶尖的半导体和光通信领域的核心专业人员、研发人员组成。公司主要从事高速模拟芯片、光电子产品的开发、生产、销售，面向云计算、高速链接和传输、5G等领域提供整套解决方案的高科技光通信企业。公司总部位于杭州市余杭经济技术开发区，并在北京、深圳、成都等地设有分支机构和服务中心。