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    创芯慧联完成超亿元C+轮融资,规模量产加速

    发布者:深铭易购     发布时间:2023-01-20    浏览量:58

    【深铭易购】资讯:近日,创芯慧联宣布完成超亿元C+轮融资,由招商启航资本领投,天珑移动、恒兆亿资本跟投,兰璞资本、俱成资本、国中资本继续加持。


    创芯慧联称,本轮融资后,公司集结了更多产业伙伴,规模量产加速进行时。


    据悉,创芯慧联成立于2019年,深耕于移动通信领域集成电路研发、设计和应用,产品覆盖5G扩展型基站芯片、模拟和射频芯片、物联网芯片等。该公司已有网侧小基站“雷霆LT600”、端侧物联网“萤火LM600”两颗芯片实现量产。


    2021年12月,创芯慧联宣布完成数亿元C轮融资,主要用于量产及新产品研发。


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