中芯热成完成数千万元Pre-A轮融资,专注红外量子材料成像芯片领域

发布者:深铭易购     发布时间:2023-02-08    浏览量:--

【深铭易购】资讯:近日,中芯热成科技(北京)有限责任公司(以下称“中芯热成”)完成数千万元Pre-A轮融资,由深圳一元航天私募股权基金管理有限公司领投,方正和生及泰有基金跟投。


据悉,本轮融资资金将用于胶体量子点红外探测器8英寸晶圆级芯片及模组生产线的建设及产品的应用研发,可在工业、航天、汽车、消费电子等领域实现应用,为红外成像芯片在多领域提供全新技术架构及解决方案。


中芯热成是一家专注于红外量子材料成像芯片领域的高科技企业,可实现320×256、640×512,1280×1024不同阵列规模的短、中、长波焦平面探测器的制备,综合指标具有国内先进性;首创垂直堆叠异带隙量子点工艺,为实现短/短、短/中、中/长等双色探测提供了全新的解决方案。


该公司研发中心占地面积约1300平方米,具备包括芯片基底制备、材料合成、芯片生产、芯片测试、整机装配、环境试验及系统测试等功能,其中超净生产车间占地500平方米,配有百级、千级两个净化级别,拥有微纳米半导体光电器件设计、制造、测试、封装等专业生产设备及工艺实现条件,可独立完成短波及中波红外成像芯片制备封装测试等环节。


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