【深铭易购】资讯：近日传出，英伟达计划跨入HBM Base Die（高带宽存储堆叠底层裸晶）市场，引发半导体业界高度关注。该市场长期由DRAM大厂掌握，但随着制程难度不断提升，ASIC厂商如创意（GUC）正积极布局相关潜在领域。

法人分析，对于云端服务（CSP）巨头而言，直接采用英伟达的HBM解决方案可能性不高，但在其NVLink Fusion生态体系下，合作伙伴有望受惠，包括联发科、世芯等台湾IC设计厂商。借助英伟达的模组化设计，这些企业可望获得更多市场机会。

IC设计业者透露，HBM4及以上产品传输速率需求超过10Gbps，必须依赖先进制程打造Logic Die，因此通常由台积电代工，而ASIC部分则交由创意负责。值得关注的是，创意的HBM4 IP已支持最高12Gbps数据传输，并整合32Gbps UCIe-A及UCIe-3D IP等领先方案，稳居业界前列。

法人进一步评估，创意的整体影响有限，CSP大厂仍以成本与技术弹性为关键考量，而台厂在这方面具备优势。同时，英伟达正加速AI服务器模组化布局，从Cordelia机柜架构到扩展NVLink Fusion生态，皆有助于提升市场渗透率。

业内人士指出，英伟达切入HBM Base Die市场，不仅能提升GPU与CPU之间的数据传输效率，也让客户可依需求灵活调整。未来，随着AI服务器普及，世芯、联发科等台厂料将直接受惠。

最终最大赢家仍可能是台积电。凭借先进制程与全球芯片大厂的紧密合作，台积电持续满足AI时代高速发展的需求，强化其在半导体供应链中的核心地位。