【深铭易购】资讯：美国总统特朗普8月15日表示，他计划在未来两周内正式制定半导体关税，税率可能高达200%甚至300%，以加大力度推动芯片制造业回流美国。

据多家媒体报道，特朗普在飞往阿拉斯加与俄罗斯总统普京会面途中，于空军一号上对记者透露：“我会在下周以及再下一周，对钢铁与芯片制定关税。”尽管他多次承诺将在数周内对半导体和药品实施新关税，但具体政策至今仍未正式公布。

早在今年4月14日，美国商务部下属工业与安全局（BIS）已根据《1962年贸易扩展法》第232条款，宣布对进口半导体、半导体制造设备及其衍生产品，以及药品和药用成分发起国家安全调查，并公开征求社会意见。

特朗普此前曾表示，美国对进口半导体的关税可能在25%至100%之间，同时不排除按照晶圆制造地（wafer out）来认定产地并征税。这一措施若落实，势必对台积电、三星、英特尔、美光等晶圆制造商，以及英伟达、苹果、高通、联发科等依赖代工产能的芯片设计公司造成重大冲击。

上周，特朗普在与苹果公司CEO库克同场出席的活动中透露，他计划对半导体征收100%关税，但若相关企业将生产转移至美国，本土制造的产品可获豁免。他并暗示，已承诺投入6000亿美元“美国制造计划”的苹果公司，或有机会享受这一政策优惠。

特朗普在15日的最新表态中强调，半导体关税初期将维持在较低水平，以便企业有时间在美国设厂扩产。但随着时间推移，关税税率将显著上调，甚至可能飙升至200%或300%。他以不确定的语气表示：“我要设定的税率，会是200%、300%吗？”

他补充道，有信心更多企业会选择在美国建厂，而不是支付高额关税。

至于钢铁关税，特朗普今年2月已将钢铝关税提高至25%，并在5月表示将进一步调高至50%。目前尚未确认他是否计划再次加码钢铁关税。