【深铭易购】资讯：8月28日，SK海力士正式宣布，成功开发并量产全球首款采用“High-K EMC*”材料的高效散热型移动DRAM，并已开始向客户供货。这一创新材料的应用，标志着移动内存散热技术进入全新阶段。

*EMC（环氧模封料，Epoxy Molding Compound）：用于密封保护半导体免受湿气、热气、冲击和静电等外部环境影响，并起到散热通道作用的半导体后工艺中必要材料。High-K EMC是指在EMC中使用热导系数（K值）更高的材料，从而提高热导率*（Thermal conductivity）。

*热导率（Thermal conductivity）：是指材料的热传导能力物理特性，即单位时间内通过特定材料所传递的热量。

随着端侧AI（On-Device AI）运算需求快速增长，智能手机在高速数据处理过程中产生的热量已成为限制性能发挥的关键问题。SK海力士此次推出的新品，有效缓解了旗舰级智能手机的过热困扰，赢得全球客户的积极反馈。

目前高端智能手机普遍采用PoP*（Package on Package）结构，将DRAM与移动处理器*（Application Processor）垂直堆叠。虽然这种方式在有限空间内显著提升了数据处理效率，但处理器产生的热量也容易积聚在DRAM内部，从而影响整机性能。为此，SK海力士通过在传统二氧化硅（Silica）EMC中混合氧化铝（Alumina），开发出全新的High-K EMC材料。

*PoP（Package on Package）：一种常用于移动设备的叠层封装方式，将不同种类的半导体封装体垂直堆叠，从而提高空间利用率、性能和组合灵活性。

*移动处理器（Application Processor）：智能手机、平板电脑等移动设备中起着大脑作用的半导体芯片，集成了运算、图形处理、数字信号处理等功能，是一种系统级芯片（System on Chip, SoC）形式的中央处理器。

为应对这一挑战，SK海力士专注于提升DRAM封装关键材料EMC的导热能力。在传统二氧化硅（Silica）的基础上，创新性地引入氧化铝（Alumina），成功研发出全新High-K EMC材料。相比传统材料，新材料的热导率提升至3.5倍，散热路径的热阻降低47%，显著增强了热传导效率。

凭借这一突破，智能手机的整体散热性能大幅优化，不仅改善了整机运行速度，还通过降低功耗延长了电池续航，并有效提升了产品寿命。公司预计该产品将引发移动设备行业的高度关注和强劲市场需求。

SK海力士PKG产品开发副社长李圭济表示：“这款产品不仅在性能上实现了飞跃，更为高性能智能手机用户解决了长期困扰的发热难题，意义深远。未来，我们将继续以材料技术创新为核心，稳固确立在新一代移动DRAM市场的技术领导地位。”