【深铭易购】资讯：据业内消息人士透露，台积电（TSMC）已通知包括苹果在内的主要客户，自2026年起将调整5nm及以下先进制程的晶圆代工价格，涨幅预计在8%至10%之间。此举引发了半导体产业的广泛关注。

作为全球晶圆代工龙头，台积电的3nm与5nm产能持续满载，预计明年上半年产能利用率将接近100%。其中，3nm制程订单已被苹果、高通、联发科等智能手机芯片厂商以及英伟达等高性能计算（HPC）客户提前预订，市场需求远超预期。

与此同时，台积电正加速推进2nm制程量产。据悉，相较于3nm制程，2nm晶圆价格涨幅将高达约50%，单片价格预计达到3万美元。高昂的成本主要源于2nm工艺的复杂性与初期良率偏低，令首批客户面临更大的成本压力。

分析人士指出，苹果明年即将量产的2nm A20系列芯片，其单颗成本可能高达280美元，成为新一代iPhone中成本最高的零部件。预计苹果将仅在iPhone 18系列的Pro与Pro Max机型中采用2nm芯片，以控制整体生产成本。此外，AMD也确认，其基于台积电2nm制程的EPYC “Venice” CPU与Instinct MI400 GPU将于2026年推出。

业界分析认为，随着AI、高性能计算及移动终端对先进制程芯片需求的快速增长，台积电正持续加大对5nm及以下制程的研发与产能投资。受市场需求驱动，台积电预计未来四年将逐步上调先进制程代工价格。

根据台积电2025年第三季度财报数据显示，其先进制程营收占比已达74%，其中5nm占比37%、3nm占比23%，较2024年的69%进一步提升。市场预期，随着2nm制程的量产与客户采用的扩大，台积电2025年先进制程营收比重有望达到75%。

业内人士指出，台积电的价格策略与技术布局，反映了其对先进制程市场需求与盈利结构的精准把握，也彰显了其在全球半导体产业链中的技术领导地位。随着2nm制程逐步推进，台积电有望继续巩固其全球晶圆代工市场的绝对优势。