【深铭易购】资讯：据最新报道，三星电子已将其第七代高带宽存储器（HBM4E）的目标带宽定为每秒3TB以上，并计划在2027年实现量产。该公司计划将每针脚传输速率提升至13Gbps以上，最高可达3.25TB/s，是目前第五代HBM3E的2.5倍。随着英伟达对明年推出的第六代HBM4提出更高带宽要求，这一进展也加剧了下一代HBM的速度竞争。

当地时间10月14日于圣何塞会展中心举行的开放计算项目（OCP）2025全球峰会上，三星电子首次公开了HBM4E的研发目标。根据介绍，HBM4E配备2048个引脚，换算成字节（1字节=8位）可实现3.25TB/s的传输速度。同时，其能效预计将达到目前HBM3E的两倍以上（HBM3E能效为3.9 pJ/bit），进一步提升数据中心和AI应用的性能表现。

这是三星电子自今年1月在旧金山举办的ISSCC 2025峰会后，首次公开HBM4E的带宽目标。此前，三星曾将HBM4E的目标带宽从去年的计划提升25%，达到每针10Gbps、总传输速度2.5TB/s。然而，今年年中，英伟达对下一代AI加速器“Vera Rubin”提出更高带宽要求，促使三星再次提升HBM4的针脚速率至11Gbps，SK海力士也成功实现相应速度。尽管美光在带宽提升上面临挑战，但其近期财报显示已向英伟达交付11Gbps带宽的HBM4样品，有效缓解市场担忧。

随着第六代HBM4在量产前带宽超预期，业界普遍预计，下一代HBM4E的带宽表现将超过最初规划，进一步推动高性能存储器的发展与应用。