【深铭易购】资讯：10月18日，厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府与杭州士兰微电子股份有限公司在厦门签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》，计划在厦门海沧区投资建设一条对标国际先进水平、以IDM模式运营、拥有完全自主知识产权的12英寸高端模拟集成电路芯片生产线，总投资额达200亿元。10月19日晚，士兰微发布公告，进一步披露了项目投资与合作详情。

据介绍，本项目总投资200亿元，规划月产能4.5万片，将分两期建设实施。一期项目投资100亿元，其中资本金60.1亿元，占比60.1%，银行贷款39.9亿元，占比39.9%，主要用于建设主体厂房、配套库房、110KV变电站、动力站、废水站、大宗气站等公用辅助设施及部分工艺设备购置，建成后月产能将达2万片。二期项目投资100亿元，将在一期基础上通过购置工艺设备及配套设施建设，实现月产能新增2.5万片，两期建成后总产能可达月产4.5万片，年产54万片。

项目各方表示，将依托各自优势，将项目公司打造成符合国家集成电路产业发展规划、以高端模拟集成电路研发、制造和销售为核心业务的国际化半导体企业，同时带动厦门本地上下游产业链集聚，推动中国集成电路产业发展。士兰微指出，本项目定位于高端模拟芯片领域，技术门槛高、设计复杂，对性能、可靠性和功耗要求极为严格。目前国内整体模拟芯片市场国产化率仍较低，尤其是高端模拟芯片国产化空间广阔。随着新能源汽车、大型算力服务器、工业自动化、机器人及通信等产业的快速发展，本项目建设有助于加速高端模拟芯片国产化替代，提升企业国际竞争力。

在资金筹措方面，士兰集华一期项目资本金为60.1亿元，本次拟新增注册资本51亿元，由士兰微及厦门士兰微、厦门半导体投资集团、新翼科技以货币方式认缴，其中士兰微及厦门士兰微合计认缴15亿元，厦门半导体认缴15亿元，新翼科技认缴21亿元。本次出资无溢价。增资完成后，士兰集华注册资本将由0.1亿元增至51.1亿元，一期剩余的9亿元资本金将由后续引入的投资方认缴。二期项目投资100亿元，其中资本金暂定为60.1亿元，其余39.9亿元通过银行贷款解决，具体方案需在完成相关审批后另行签署投资协议。

士兰微表示，本次投资如顺利实施，将为士兰集华12英寸高端模拟集成电路芯片生产线的建设和运营提供资金保障，有利于充分发挥公司IDM模式积累的优势，持续提升综合能力，完善高端模拟芯片领域战略布局，增强核心竞争力，并抓住新能源汽车、算力服务器、机器人等新兴产业发展机遇，推动主营业务稳健增长。但士兰微也指出，若本次投资获股东会审议通过，公司在完成投资后对士兰集华的持股比例将由100%降至29.55%，不再纳入合并报表范围，将按照权益法核算投资，并按持股比例确认投资收益。