【深铭易购】资讯：光罩大厂 Tekscend Photomask（科盛德光罩） 近日正式于日本东京证券交易所挂牌上市，募资规模高达 1,566亿日元，成为日本今年规模第二大的IPO案。此举不仅标志着半导体产业迈向埃米（Å）级先进制程，也凸显光罩在最前端制造环节中的关键地位。

业内人士指出，光罩就像芯片制造的“底片”，其清洁度与精度直接决定芯片的良率表现。若光罩受到污染，将导致良率无法提升。由于2nm以下光罩的开发成本极高，且制造过程中需防止灰尘与微粒污染，台积电（TSMC）因此自研光罩保护膜（Pellicle），以强化关键防护能力。这也意味着台积电将继续以标准EUV光刻机投入A14与A10制程生产。

Tekscend Photomask 前身为 日本凸版印刷（Toppan Holdings） 旗下光罩事业部门，其核心业务涵盖90nm至1nm制程节点的半导体光罩制造，技术范围包括 EUV光罩、OPC（相位移光罩）及PSM（光学近接修正光罩） 等先进技术。

过去晶圆厂多采用无保护膜EUV光罩以提升透光率，但随着制程推进至2nm及更先进节点，EUV曝光次数显著增加。为延长光罩寿命并降低资本支出，台积电已开始投入 自制EUV光罩保护膜，以提升EUV设备曝光性能与整体生产效率。

值得关注的是，台积电日前已宣布 A16/A14制程将不会采用价格高达3.7亿美元的High NA EUV光刻机。业内分析认为，随着EUV工艺的持续优化，标准EUV设备仍可支撑埃米级制程量产，有助于台积电降低折旧压力与生产成本。

光罩保护膜的主要功能在于防尘与静电防护，能有效提升EUV光刻生产效率。然而，其膜厚设计会影响曝光波长，因此材料选择与透光率成为关键。目前相关镀膜材料与设备仍由国际大厂主导，台湾厂商中仅有 天虹 通过光罩护膜检测设备切入市场，未来相关设备与耗材供应链有望迎来新商机。

随着晶圆厂光罩外包比例提升，Tekscend 预计其EUV光罩营收占比将从2024年的35%提升至2028年的55%。相较之下，台厂 台湾光罩 将继续深耕成熟制程市场，预期将受惠于产业外溢效应。

此外，用于光罩运输与储存的 光罩盒（Reticle Pod） 也因需求增长而受关注。该组件能提供防静电与物理防护，台企 家登精密 有望因此受益，成为半导体光罩生态链中的另一受惠者。