传苹果拟交英特尔18A代工低端M芯片
发布者:深铭易购 发布时间:2025-12-01 浏览量:--
【深铭易购】资讯:据最新消息显示,在苹果自2020年推动Mac产品线全面转向自研Apple Silicon处理器、结束与英特尔自2005年起长达十多年的处理器合作关系之后,双方或将迎来新的合作模式。不同于以往直接采用英特尔处理器,这一次苹果考虑由英特尔为其代工M系列芯片,从“客户”转变为“代工伙伴”,标志着双方关系可能进入全新阶段。
天风证券分析师郭明錤指出,苹果正评估自2027年起,将部分M系列处理器交由英特尔代工,作为其供应链多元化策略的重要组成部分。按照目前的规划,英特尔最快可于2027年开始为苹果出货入门级M处理器。
郭明錤进一步透露,苹果已与英特尔签署保密协议(NDA),并取得Intel 18A先进制程的PDK 0.9.1GA版本。目前包括PPA(功耗、性能、面积)在内的关键验证项目进展基本符合预期,正等待英特尔预计于2026年第一季度发布的PDK 1.0与1.1版本。苹果内部规划为:英特尔或最早在2027年第二、第三季度开始出货采用Intel 18AP制程的低端M系列处理器,但最终进度仍取决于后续PDK版本发布及研发情况。
从市场应用来看,苹果当前最入门级的M芯片主要用于MacBook Air与iPad Pro,两款产品在2025年的合计出货量预计约为2000万台。考虑到2026年或将推出搭载iPhone处理器的低价版MacBook,对MacBook Air销量形成分流,预计2026年至2027年苹果最低端M系列芯片年出货量将维持在1500万至2000万颗之间。
由于该级别芯片订单规模相对有限,即便部分订单转由英特尔代工,对台积电的整体营收冲击仍较为可控。然而,对于英特尔而言,若成功拿下苹果订单,将具有重大象征意义,有助于提升其晶圆代工业务的市场信任度,并可能为双方后续更深层合作奠定基础。尽管英特尔目前在先进制程方面仍难以与台积电正面竞争,但若Intel 18A顺利推进,未来14A及更先进制程有望吸引包括苹果在内的更多一线客户,长期前景有望转为乐观。
从苹果的战略角度来看,此举不仅可响应特朗普政府“美国制造”的政策导向,也有助于缓解对台积电单一供应商的依赖。当前,台积电在美国的先进制程产能有限,同时还需服务英伟达、AMD等多家大厂,而英特尔在本土所拥有的先进制程产能相对更充足。此外,引入第二家代工厂也有利于苹果在供应链议价中获取更大弹性与谈判空间,降低潜在的供应风险。
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