龙芯中科首款 GPU 流片完成,壁仞科技推进 IPO

发布者:深铭易购     发布时间:2025-12-17    浏览量:--

【深铭易购】资讯:据业内消息披露,NVIDIA 新一代 H200 GPU 即将进入中国市场,高端 AI 算力领域的竞争随之进一步升温。在这一背景下,国内 GPU 及算力芯片厂商正从产品研发、软件生态构建以及资本运作等多个维度加快布局步伐,持续推进自主算力体系的完善与落地。

长期深耕 CPU 领域的龙芯中科,近年来明确提出进军 GPGPU 市场的发展战略。公司表示,其首款通用型 GPU 产品 9A1000 已完成流片,定位为入门级独立显卡,整体性能接近 AMD RX550,适用于 AI 推理等应用场景。通过将 GPU 与自研 CPU 进行深度整合,龙芯中科在系统性价比方面形成差异化优势,重点面向政务信息化及工业控制等市场。

9A1000 仅是龙芯中科 GPU 布局的起点。公司后续还规划推出 9A2000、9A3000 等系列产品。其中,9A2000 在图形处理能力和 AI 推理性能方面预计较前代实现数倍提升,进一步覆盖更高算力需求场景。龙芯中科判断,2025 年至 2027 年有望进入新一轮业务增长周期,GPGPU 与服务器 CPU 将成为拉动公司营收增长的核心引擎。

与此同时,壁仞科技则将发展重心聚焦于数据中心和 AI 算力中心市场。根据中国证监会披露的信息,壁仞科技已完成赴港上市备案,IPO 进程正在加速推进。壁仞科技成立于 2019 年,以 NVIDIA 作为主要对标对象,专注通用型 GPU 研发。其 BR100 系列芯片采用台积电 7nm 制程并引入 Chiplet 架构,FP32 算力达到 128 TFLOPS,整体性能优于 NVIDIA A100,同时具备支持大模型训练的能力。

不过,壁仞科技在 2023 年被纳入美国实体清单,对其供应链稳定性和技术迭代节奏带来一定挑战。面对外部环境变化,公司迅速调整产品和技术路线,推出壁砺 106M、壁砺 106B 等系列产品,并在 2025 年世界人工智能大会上发布融合光互连技术的 GPU 超节点解决方案,展示其在高密度算力系统方面的持续创新能力。

在资本市场层面,壁仞科技于 2025 年完成约 15 亿元新一轮融资,上市前估值已突破百亿元,投资方涵盖多家头部创投机构及具备国资背景的产业资本。与此同时,摩尔线程已成功登陆科创板,沐曦科技即将进入上市阶段,燧原科技与清微智能也在加快资本化进程。整体来看,本土 GPU 产业正步入集中上市与加速分化的发展阶段,行业格局正在加速重塑。

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