三星晶圆代工市占跌破7%,但有望抢占新订单
发布者:深铭易购 发布时间:2025-12-17 浏览量:--
【深铭易购】资讯:据多方消息披露,三星电子正与 AMD 就 2nm 先进制程代工订单展开深入洽谈,意在加快追赶台积电在高端晶圆代工领域的领先步伐。长期以来,台积电一直是苹果、AMD 乃至特斯拉等一线科技公司的首选合作伙伴,三星尚未跻身主流代工厂行列。但在台积电产能持续满载的背景下,三星正积极争取更多高端代工机会。
继获得特斯拉与苹果相关订单后,AMD 也开始与三星晶圆代工商讨基于 2nm SF2 制程的合作方案。双方不仅在制程层面展开接触,还正联合开发下一代服务器处理器——EPYC Venice CPU。业内分析认为,此举有望推动三星进一步缩小与台积电之间的技术与市场差距,并帮助其晶圆代工业务逐步回到盈利轨道。
目前,三星电子器件解决方案事业部(DS)旗下的晶圆代工部门正在评估一项计划,拟采用自研的第二代 2nm 工艺(SF2P)为 AMD 生产定制化芯片。为加快合作进程,三星计划近期通过 MPW(多项目晶圆)方式为 AMD 芯片进行原型验证,双方预计将在明年 1 月左右敲定最终代工合同。
数据显示,三星代工部门今年上半年亏损约 4 万亿韩元,但在陆续拿下特斯拉、苹果等大型科技客户订单后,经营表现已出现明显回暖。若此次成功与 AMD 达成合作,预计将进一步巩固三星晶圆代工业务的增长动能。
根据集邦科技最新调查,台积电今年第三季度市占率攀升至 71%,再创新高,稳居全球晶圆代工龙头;相比之下,三星市占率不升反降,下滑 0.5 个百分点至 6.8%,位居第二,双方差距持续扩大。业内人士指出,在产能紧张与成本上升的双重压力下,台积电难以满足新增订单需求,三星作为替代性晶圆代工厂的吸引力正逐步增强。
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