【深铭易购】资讯：1月17日，中国台湾晶圆代工厂力积电与美国存储芯片大厂美光科技联合宣布，双方已签署独家意向书（LOI，Letter of Intent）。根据该意向书，美光将以总价18亿美元现金，收购力积电位于中国台湾苗栗县铜锣的P5晶圆厂厂房及相关厂务设施，交易不包含生产用机台设备。

此次交易涵盖一座占地约30万平方英尺的现有300毫米晶圆厂洁净室。美光表示，此举将进一步强化其在全球范围内满足持续增长的存储解决方案需求的能力。与此同时，双方还将建立DRAM先进封装领域的长期晶圆代工合作关系，美光亦将协助力积电在新竹P3厂持续精进其利基型DRAM制程技术。

力积电方面指出，通过此次资产处置，公司可有效改善财务结构，并把握全球存储市场回温的契机，结合3D晶圆堆叠（WoW）、中介层（Interposer）等先进封装技术与材料，加速转型，进一步切入AI产业供应链的关键环节。

美光科技全球运营执行副总裁马尼什·巴蒂亚表示，此次战略性收购现有洁净室设施，将成为美光在中国台湾业务布局的重要补充，有助于提升整体产能，更好地应对当前市场需求持续高于供应的局面。他同时指出，铜锣P5工厂毗邻美光台中厂区，将为美光在当地的制造与运营带来显著协同效应。

力积电董事长黄崇仁表示，AI应用快速发展带动全球DRAM景气回升，具备快速扩产条件的铜锣新厂，正好成为美光与力积电深化合作、实现双赢的重要支点。通过出售铜锣厂，力积电不仅可强化财务体质，在通过美光认证后，还将被纳入其DRAM先进封装供应体系，并与美光在新竹P3厂共同推进利基型DRAM制程升级，对公司中长期营运优化具有积极意义。

黄崇仁进一步指出，未来力积电将聚焦AI相关应用，重整旗下三座12吋及两座8吋晶圆厂的生产资源，重点布局3D AI DRAM、WoW、硅中介层、硅电容（IPD）、电源管理IC（PMIC）以及功率元件（GaN/MOSFET）等高附加价值晶圆代工产品，并逐步缩减非AI相关业务，以优化产品组合并提升长期获利能力。

在内部营运调整方面，力积电总经理朱宪国表示，公司将在确保生产不中断、且不影响FAB IP业务的前提下，有序将铜锣厂的人力、设备及产品线迁回新竹厂区。同时，通过汰换老旧设备并逐步淘汰低毛利产品，降低对成熟制程代工的依赖，持续强化整体营运体质。

黄崇仁强调，力积电与美光的合作，将有助于提升中国台湾整体存储技术水平与供应链完整度，进一步巩固其在全球半导体产业中的关键地位，并强化在以AI应用为核心的未来科技竞争中的优势。

根据规划，在完成正式交易协议签署并取得相关监管机构批准后，该交易预计将于2026年第二季度完成。交易完成后，美光将接管P5工厂的所有权与运营控制权，并分阶段进行设备安装及DRAM产能提升；力积电则将在约定期间内完成铜锣厂相关设备的迁移。美光预计，此次收购将有助于其自2027年下半年起显著提升DRAM晶圆产量。

美光同时表示，该项收购是其全球扩张战略的重要组成部分，公司将持续加大投资力度，以满足客户长期且稳定的存储产品需求。