【深铭易购】资讯：据韩媒报道，随着先进制程不断逼近物理极限，全球两大晶圆代工龙头——台积电与三星电子——在1纳米时代的发展路径正出现明显分化。台积电选择持续推进制程微缩，冲刺1.x纳米节点，而三星则放缓节奏，将重心转向提升现有制程的量产能力。

台积电在最新技术蓝图中明确，将于2027年前后迈入埃米（Angstrom）级制程时代。其中，A16（约1.6纳米）被视为关键里程碑，未来还将延伸至更先进的A14节点。与此同时，台积电计划在后续制程中导入背面供电（BSPDN）与超级电轨（SPR）等新技术，以降低功耗损失并提升性能，重点满足AI与高性能计算（HPC）对算力与能效的严苛需求。

相比之下，三星的策略更加审慎。虽然其在2022年率先量产采用GAA（环绕式闸极）架构的3纳米工艺，但最新规划显示，原定于2027年量产的1.4纳米制程已延后至2029年。业内普遍认为，此举反映出三星正从“节点领先”转向“量产优先”，希望通过提升2纳米制程的良率与稳定性，增强商业竞争力。

据悉，三星将在后续论坛中进一步公布以2纳米为核心的代工战略，重点围绕提升产能效率与客户导入能力展开。在AI需求快速增长的背景下，稳定供货与成本控制正成为吸引客户的关键因素。

随着制程微缩难度与研发成本不断攀升，半导体行业的竞争逻辑也正在发生转变。过去“谁先进入先进节点”是核心指标，如今则更加看重良率、稳定性以及大规模量产能力。尤其在AI芯片需求爆发后，市场关注点已从“能否制造”转向“能否稳定、高效且具成本优势地供应”。

整体来看，台积电与三星分别代表两种不同的发展路径：前者坚持技术突破与节点领先，后者聚焦制造成熟度与商业化能力。在AI时代，这两种策略的成效，最终将取决于客户在性能、成本与供应链稳定性之间的综合权衡。