【深铭易购】资讯：近期，AI需求持续增长，可能再次刺激全球晶圆代工价格上调，连非主力的8英寸晶圆也难以幸免。根据产业研究机构TrendForce最新调查显示，8英寸晶圆供需格局正发生明显变化。随着台积电与三星电子逐步减产，加上消费产品担忧下半年IC成本上升并提前备货，8英寸晶圆市场面临新一轮紧张局面。

在供给端，TrendForce指出，台积电自2025年起逐步减少8英寸晶圆产能，计划到2027年部分厂区全面停产。三星电子也从2025年开始减产，力度更大。预计2025年全球8英寸晶圆产能将下降约0.3%，正式进入负增长阶段。即便2026年部分先进厂商计划小幅扩产，也难以弥补两大厂减产带来的缺口，产能年减幅度或扩大至2.4%。

在需求端，AI服务器功率IC订单持续增加，加上中国大陆IC本土化趋势推动本地晶圆代工厂BCD/PMIC需求提升，使部分厂商自2025年下半年起率先启动代工价补涨。与此同时，中系代工厂产能紧张，也带动部分订单流向韩系代工厂。

进入2026年，随着AI服务器及Edge AI等终端应用算力与功耗增长，电源管理相关IC需求持续走高，成为全年8英寸产能利用率的重要支撑。同时，PC与笔电供应链对AI服务器外围IC需求的担忧，也导致部分功率IC及其他零组件提前备货，加大了8英寸产能压力。

TrendForce预计，这些因素将推动中系、韩系Tier 2晶圆厂8英寸产能利用率维持高位，全球平均产能利用率有望从2025年的75-80%上升至2026年的85-90%。部分晶圆厂已看好2026年8英寸产能紧张，计划将代工价格调涨5-20%。与2025年仅针对部分旧制程客户补涨不同，此次价格调整将覆盖所有客户及制程平台。

不过，由于消费终端需求存在不确定性，以及存储器和先进制程涨价挤压外围IC成本，8英寸晶圆价格的实际涨幅可能相对有限。