【深铭易购】资讯：1月29日上午，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥在官网正式发布了其高端AI芯片“真武810E”的详细信息。该芯片实现了软硬件全自主研发，已在阿里云部署多个万卡集群，为国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博等超过400家企业提供服务。

据平头哥介绍，真武810E采用公司自主研发的ICN片间互联技术（Inter-Chip-Network），以高性能、高带宽、低延迟著称，非常适合大模型训练与推理应用。每颗芯片配备7个ICN端口，并结合平头哥自研互联加速库，实现多卡协同工作，高效支撑大规模AI计算需求。

真武810E配备96GB HBM2e内存，片间互联带宽高达700GB/s，支持AI训练、AI推理和自动驾驶等场景。平头哥通过自研并行计算架构与全栈软件栈，实现软硬件全链路自主可控。目前，该芯片已大规模应用于阿里云千问大模型的训练与推理，为客户提供一体化AI产品与服务。

业内人士指出，从关键参数来看，真武810E整体性能已超过英伟达A800及主流国产GPU，与英伟达H20相当。外媒最新报道显示，其升级版性能甚至强于英伟达A100。

与此同时，有消息称阿里巴巴计划将平头哥半导体（T-Head）推向上市。知情人士透露，公司或将重组为部分员工持股的形式，之后再考虑首次公开募股（IPO），具体时间尚未确定。这一举措凸显了投资者对AI加速器业务的高度关注，尤其是在少数尝试与英伟达竞争的企业中。

公开资料显示，平头哥半导体成立于2018年9月，是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体，拥有端云一体的全栈产品体系，涵盖数据中心芯片、IoT芯片等，实现芯片设计端到端全覆盖。自2019年启动大模型研究以来，经过长达17年的战略投入与垂直整合，公司已完成“通云哥”全栈AI布局。

值得一提的是，1月26日，通义实验室发布千问旗舰推理模型Qwen3-Max-Thinking，刷新多项全球权威评测纪录，性能媲美GPT-5.2及Gemini 3 Pro。根据全球最大AI开源社区Hugging Face最新数据显示，千问开源模型衍生模型数量突破20万个，下载量超10亿次，稳居全球第一。