【深铭易购】资讯：据业内消息人士透露，韩国半导体材料与封装组件厂商海成DS（Haesung DS）已进入长鑫存储DDR5封装基板供应链，并计划随着DDR5业务持续增长，进一步评估采用面板式生产工艺，以满足未来DDR6高层数封装基板的制造需求。

消息称，海成DS于2026年第一季度顺利通过长鑫存储DDR5封装基板认证，并于第二季度开始小批量供货，相关业务已贡献营收。预计随着长鑫存储DDR5产品出货量持续提升，双方合作规模有望在2027年进一步扩大。不过，截至目前，海成DS和长鑫存储均未对双方合作关系作出公开回应。

近年来，长鑫存储正持续推进DDR5及LPDDR5X产品布局，并不断提升DRAM制造能力。此前市场消息显示，公司计划通过新建生产基地等方式，将DRAM月产能提升至约60万片晶圆，以满足不断增长的市场需求。不过，其DDR5产品目前仍处于产能爬坡阶段，第一季度整体良率仍有进一步提升空间。

在生产工艺方面，海成DS现有封装基板业务主要采用卷对卷（Roll-to-Roll）生产技术。该工艺通过连续卷材加工方式进行制造，具有生产效率高、尺寸一致性好、铜层厚度控制稳定等优势，非常适合DDR4、DDR5等采用单层或低层数封装基板产品的大规模量产。

海成DS此前在今年5月举行的投资者说明会上表示，公司新一代DDR5产品自第二季度起进入加速量产阶段，但并未透露具体客户名称。公司预计，在产品价格调整以及下半年订单增加的带动下，封装基板业务表现将进一步改善。

目前，海成DS封装基板产线利用率约为60%至70%，仍具备承接新增订单的能力，因此公司预计2026年暂时无需扩建现有产能。

不过，随着下一代DRAM产品对封装复杂度要求不断提高，传统卷对卷工艺在高层数基板生产中的效率及成本优势将逐渐减弱。为满足DDR6等新一代内存产品需求，海成DS正评估导入面板式生产工艺，用于制造层数更高、附加值更高的先进封装基板。

目前，三星电子、SK海力士及美光均已启动DDR6相关技术研发，市场普遍预计DDR6有望于2028年至2029年前后实现商业化量产，届时对高性能封装基板的需求也将同步增长。

据了解，海成DS正在内部评估投资约1500亿韩元建设面板式生产线，整体投资规模最高或达2000亿韩元。新设备计划部署于公司昌原工厂现有厂区，无需新增土地或新建厂房，但最终投资方案尚未正式公布。

财务数据显示，海成DS今年第一季度实现营业收入1887亿韩元，同比增长37.2%；营业利润达到110亿韩元，较去年同期的4亿韩元实现大幅增长，显示公司封装基板业务正逐步回暖。