【深铭易购】资讯：据多位业内消息人士透露，台积电计划自2027年起上调晶圆代工报价，先进制程及成熟制程产品价格最高涨幅可达10%，以应对原材料、生产设备以及海外晶圆厂建设成本持续攀升带来的经营压力。

消息称，台积电已与主要客户展开新一轮价格协商，涉及7nm及以下先进制程产品。这类先进制程芯片在台积电2026年第二季度营收中占比约77%，根据客户类型及产品不同，基础价格预计上涨5%至10%。

此外，对于客户新增的高性能计算（HPC）芯片订单，尤其是超出原定产能规划的需求，台积电计划在基础调价之外，再加收10%至15%的额外溢价。因此，部分高端AI芯片订单的整体涨幅预计将超过10%。

在成熟制程方面，涵盖12nm、16nm、28nm等工艺节点的晶圆代工服务也将同步调价，最高涨幅同样可达10%，但部分产品实际涨幅将低于这一水平。成熟制程业务目前约占台积电季度营收的23%，广泛应用于电源管理IC、传感器、汽车电子及工业控制等领域。

知情人士表示，本轮价格谈判已于今年6月启动，并于7月基本完成，新价格预计将于2027年初正式执行。相比立即涨价，台积电选择提前与客户沟通并预留调整时间，希望降低价格调整对客户供应链及产品规划带来的影响。

业内人士认为，台积电此次采取相对温和的调价策略，并未像部分存储芯片厂商那样大幅提升价格，而是在综合成本变化及客户承受能力后，选择循序渐进地调整报价。

近年来，随着人工智能、高性能计算等应用快速发展，全球半导体产业链持续面临成本上涨压力。包括劳动力、原材料、化学品、物流以及封装测试等环节的成本均有所增加。与此同时，AI基础设施建设持续推动市场需求增长，DRAM、NAND Flash等存储产品供应依然紧张，进一步加剧了产业链成本压力。

据了解，英特尔、AMD、世界先进及联电等多家半导体厂商今年均已陆续调整产品价格，以应对整体制造成本上升。

除了运营成本上涨外，台积电还面临海外扩产带来的资金压力。公司此前宣布将在美国亚利桑那州追加1000亿美元投资，并将2026年资本支出提高至最高640亿美元。同时，公司也曾表示，海外晶圆厂扩建、2nm先进制程量产以及地缘政治因素带来的天然气等能源成本上涨，都将持续影响获利能力。

对于公司的定价策略，台积电董事长魏哲家此前曾表示，公司不会采取激进涨价方式，而是坚持通过持续提升技术与制造价值来维持合理利润率，实现与客户共同成长。他强调，台积电的定价理念是长期、稳定且可持续，而非短期获利。

针对市场传出的涨价消息，台积电回应称，公司不对价格策略发表评论，并表示其定价始终遵循长期战略，而非机会性调整，未来仍将持续与客户密切合作，为客户创造更高价值。