【深铭易购】资讯：台积电即将于4月16日召开法人说明会，市场高度关注其先进封装布局与未来扩产计划。业内普遍认为，公司正加速推动封装技术升级，并可能将中国台湾现有部分8英寸晶圆旧厂逐步转型为先进封装产线，以支撑AI与高性能计算（HPC）芯片对异质整合与小芯片（Chiplet）架构的需求。

根据台积电年报，公司正持续推进先进封装与3D芯片堆叠技术的发展，重点包括CoWoS、InFO、SoIC以及硅光子等关键技术。同时，公司在今年资本支出预计达520亿至560亿美元，其中约10%至20%将投入先进封装、测试及相关领域，显示其战略重心正逐步向高附加值环节倾斜。

从营收结构来看，先进封装的重要性持续提升。台积电此前表示，2025年先进封装业务占营收比重已接近10%，预计今年将正式突破这一门槛，成为新的增长动能。

在产能布局方面，台积电正同步扩大中国台湾与美国的先进封装产能。当前其已在竹科、南科、桃园龙潭、中科及苗栗竹南设立多座先进封测厂，分别支援2nm先进制程及高阶芯片封装需求。其中，龙潭厂区重点服务苹果高阶处理器封装，中科与竹南厂则承担SoIC、CoWoS等关键技术产能。

此外，嘉义先进封测7厂被视为未来核心基地。公司预计将其打造为规模最大的先进封测园区，整合CoPoS、SoIC及WMCM等多项先进封装技术。业界还传出，台积电可能通过旗下采钰布局CoPoS实验线，并有望在嘉义厂导入量产，时间节点预计落在2028年底至2029年。

整体来看，随着AI与高性能计算需求爆发，先进封装正成为台积电下一阶段竞争力的关键支点，其产能扩张与技术演进值得持续关注。