英飞凌50亿欧元德国晶圆厂7月投产
发布者:深铭易购 发布时间:2026-06-13 浏览量:--
【深铭易购】资讯:欧洲功率半导体龙头英飞凌近日宣布,其迄今规模最大的单笔投资项目——位于德国德累斯顿的新一代半导体晶圆厂将于7月2日正式投入运营。该项目总投资约50亿欧元,是英飞凌近年来最重要的产能扩建计划之一,同时也是欧盟《芯片法案》重点支持的半导体制造项目。
据了解,新工厂是英飞凌德累斯顿制造基地扩建工程的重要组成部分,主要用于生产功率半导体产品。项目获得欧盟约10亿欧元财政补贴,成为欧洲推动本土半导体制造能力建设的重要标志性项目。
欧盟于全球芯片短缺期间推出《芯片法案》,目标是在2030年前将欧洲在全球半导体制造产能中的占比提升至20%,以增强区域供应链韧性并提升产业自主能力。然而,近年来部分大型投资计划推进受阻,包括原计划由英特尔在德国马格德堡建设的先进晶圆厂项目,最终因市场环境变化而暂停或取消,使得德累斯顿项目成为少数取得实质性进展的代表案例之一。
随着人工智能、高性能计算及数据中心市场快速扩张,功率半导体需求持续增长。英飞凌首席运营官Alexander Gorski表示,全球正在建设和规划中的人工智能数据中心,到2030年的电力消耗预计将达到当前水平的两倍,对高效电源管理和能源转换技术提出更高要求,而功率半导体将在其中发挥关键作用。
根据规划,德累斯顿新工厂将根据市场需求逐步提升产能。英飞凌预计,该工厂未来每年可贡献最高约50亿欧元新增收入。目前公司已投入约20亿欧元用于厂房建设,其余资金将陆续用于生产设备导入和后续产能扩充。
市场机构也看好英飞凌在AI领域的发展前景。美国银行近期将英飞凌2028年人工智能功率半导体业务收入预期上调至45亿欧元,较此前预测增加5亿欧元,反映出市场对AI基础设施建设带动功率器件需求增长的乐观预期。
此外,英飞凌此前披露,来自数据中心相关业务的营收预计将从2026财年的约15亿欧元增长至2027年的25亿欧元,占整体营收的比重也将持续提升。在AI服务器、高性能计算平台以及能源基础设施升级需求推动下,功率半导体正成为公司未来增长的重要驱动力。
业内人士认为,随着欧洲持续推进“技术主权”战略以及AI产业投资加速落地,英飞凌新工厂的投产不仅将增强欧洲本土半导体制造能力,也有望进一步巩固其在全球功率半导体市场的领先地位。
注:图文源自网络,如有侵权问题请联系删除。
1

产品分类 














