台积电陷专利纠纷,美或限制芯片进口
发布者:深铭易购 发布时间:2026-06-12 浏览量:--
【深铭易购】资讯:全球晶圆代工巨头台积电(TSMC)近日遭遇美国专利侵权诉讼,目前案件已进入美国国际贸易委员会(ITC)审理阶段。若最终裁定台积电侵权成立,ITC可能采取排除令措施,届时相关芯片产品或面临无法进入美国市场的风险。
据了解,本案由爱尔兰专利授权企业Longitude Licensing与Marlin Semiconductor共同向ITC提出申请,指控台积电利用先进制程制造的部分芯片侵犯其专利权。涉案技术被认为是人工智能加速器芯片的重要技术之一,而Marlin Semiconductor提出的部分专利则来自联电于2021年的专利转让。
随着案件推进,美国国会议员也对此高度关注。多名议员联合致函ITC主席Amy Karpel,强调专利保护的重要性,并表示不应因台积电在美国人工智能产业及半导体供应链中的关键地位,而给予特殊处理。
与此同时,也有议员担忧,如果对台积电采取限制措施,可能对美国本土半导体制造、AI产业发展、国防安全以及相关经济利益造成影响。由于台积电是美国先进芯片供应链的重要环节,该案件受到产业界广泛关注。
目前,案件涉及包括苹果、博通等多家国际企业,但台积电仍是主要焦点。根据ITC公开审理进度,相关行政法官预计将在6月发布初步裁定,ITC委员会预计于10月公布最终决定。
对此,台积电回应称,公司在全球各运营地区均严格遵守当地法律法规,并持续维护合规经营。
近年来,受人工智能需求增长以及先进芯片供应紧张推动,台积电北美市场营收占比持续提升。此前,台积电已宣布扩大美国亚利桑那州投资计划,总投资规模约达1650亿美元,成为美国推动半导体供应链本土化的重要布局。
中国台湾地区经济部门表示,当地半导体企业长期重视知识产权保护,并与全球客户及供应链伙伴保持合作关系,在各主要运营地区均依法经营。该部门认为,本案属于企业间专利权争议,目前仍处于美国法律程序审理阶段,将持续关注后续发展,并与相关企业保持沟通,以维护半导体产业稳定运行与全球供应链韧性。
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