【深铭易购】资讯：据媒体报道，在美国政府政策支持下，英特尔（Intel）正加快布局先进封装领域，相关封测产业链也迎来订单外溢效应。日月光、硅品、力成、京元电等封测厂商，有望受惠于先进封装需求转移带来的业务机会。

随着人工智能（AI）与高效能运算（HPC）芯片需求持续升温，先进封装市场保持强劲成长。台积电凭借CoWoS先进封装技术，获得大多数客户青睐，并持续扩充产能。目前，台积电已在中国台湾多地设有5座先进封测厂，嘉义厂区正在建设中，市场也传出台积电计划在中科二林园区进一步扩大产能。

在海外布局方面，台积电已规划于美国亚利桑那州投资兴建两座先进封装厂，并正在申请首座工厂的相关许可，目标是在2029年前投入运营。

尽管台积电持续扩产，但CoWoS产能仍长期处于供不应求状态。今年6月中旬，台积电与Amkor签署为期10年的合作协议，将向Amkor采购先进封装及测试服务，以缓解部分产能压力。

产业人士指出，从供应链韧性的角度来看，AI芯片厂商及大型云端服务业者积极寻求第二供应链，主要是为了在地缘政治风险与产能紧张的背景下分散风险，并建立更具弹性的生产调度体系。

分析认为，台积电在SoIC、CoWoS等先进封装技术上的领先优势仍然稳固，短期内其产能难以完全满足市场需求。将部分中低阶或标准化封装订单外溢至其他封测厂商，反而有助于台积电将核心资源集中于高端先进封装技术与关键客户需求。