【深铭易购】资讯：当地时间2026年7月9日，美光科技宣布，将其在美国的长期投资计划从此前承诺的2035年前2000亿美元，提高至超过2500亿美元，以应对人工智能和数据密集型应用带来的内存需求快速增长。

此次扩产计划覆盖纽约州、爱达荷州和弗吉尼亚州等多个项目。其中，美光纽约州克莱工厂迎来重要建设里程碑，完成首次混凝土浇筑。该进度较原计划提前超过四分之一，标志着项目建设从场地准备阶段正式转入垂直施工阶段。

美光表示，新增投资将支持其长期目标，即在美国生产约40%的DRAM产品，并带动更多高薪直接和间接就业岗位。公司认为，这一投资升级体现了其对技术领先地位和高端存储产品持续市场需求的信心。

美光董事长、总裁兼首席执行官 Sanjay Mehrotra 表示，数据和存储已成为现代经济的重要基础，美光计划到2035年将美国投资提升至2500亿美元以上，以支持美国在半导体和人工智能领域的长期竞争力。他还表示，纽约克莱工厂提前达成建设里程碑，体现了项目推进的速度和各方合作的成果。

除制造基地扩建外，美光还计划投资最高30亿美元，用于强化美国半导体供应链生态系统，支持未来关键半导体制造布局。公司表示，此举有助于确保关键材料的本土供应，增强供应保障能力，并满足人工智能和其他数据密集型应用对先进内存和存储解决方案不断增长的需求。

作为供应链投资计划的一部分，美光将向 环球晶圆 提供5亿美元战略融资支持，用于推进其位于德克萨斯州舍曼的子公司 GlobalWafers America 300毫米原始硅晶圆制造设施建设。双方还计划签署为期10年的供应协议，为美光提供稳定的大规模硅晶圆产能，支持其长期制造计划。

美光高级副总裁兼首席采购官 Ben Tessone 表示，确保关键原材料的可靠供应对于美光的长期增长和技术路线图至关重要。对美国半导体生态系统和环球晶圆项目的投资，将有助于增强供应链韧性并支持未来创新。

环球晶圆董事长兼首席执行官 许多丽丝 表示，公司目前是唯一能够在美国本地生产先进300毫米原料硅晶圆的供应商。通过深化与美光的合作，双方将共同加强本地制造能力和供应链稳定性，支持美国半导体产业生态的持续发展。

此外，美光与环球晶圆还计划探索下一代晶圆技术和工艺创新合作，以满足未来半导体制造需求。相关交易仍需双方达成最终协议，并完成惯例审批和交割条件。