【深铭易购】资讯：受人工智能（AI）基础设施投资持续扩张推动，全球存储芯片需求持续升温，三星电子第二季度业绩实现大幅增长。其中，半导体业务成为公司利润增长的核心驱动力，DRAM、NAND以及高带宽存储（HBM）产品均受益于AI服务器需求增长。

根据三星电子公布的数据，公司第二季度营收达到171.5万亿韩元，同比增长130%；营业利润达到89.5万亿韩元，同比大幅增长1814%，并超过市场此前预期。其中，负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门表现尤为亮眼，营业利润达到89.2万亿韩元，同比暴增超过250倍，成为推动整体业绩增长的主要因素。

三星表示，随着AI服务器建设持续推进，存储芯片市场需求保持强劲。第二季度，公司DRAM和NAND业务销售额均创下历史新高。随着AI基础设施投资进一步扩大，以及AI智能体（Agentic AI）应用逐步落地，三星预计下半年服务器相关存储需求仍将保持增长，服务器DRAM、企业级SSD以及HBM产品的市场需求将持续提升。

在AI存储领域，三星正在加速推进HBM产品布局。公司表示，目前已扩大HBM4产品供应，并向主要客户提供业界首批HBM4E样品。作为面向先进AI处理器打造的新一代高带宽存储解决方案，HBM4及后续产品将为下一代AI计算平台提供更高带宽和更强的数据处理能力。

三星认为，尽管智能手机和PC市场需求仍相对疲软，但AI基础设施领域的大规模资本投入正在支撑存储市场增长，未来存储芯片供需紧张的局面仍可能持续。

与此同时，AI浪潮也推动存储厂商加强与核心客户的战略合作。此前，三星宣布扩大与博通（Broadcom）在存储和晶圆代工领域的合作，双方合作范围涵盖三星先进制程技术以及2nm工艺相关项目，以满足未来AI芯片和高性能计算需求。

不过，存储芯片价格上涨也给三星部分终端业务带来了压力。由于零部件成本增加以及市场竞争加剧，三星移动业务部门第二季度出现约7000亿韩元亏损，这是该业务首次录得季度亏损。

随着AI服务器、数据中心和高性能计算需求持续增长，存储芯片正成为AI基础设施的重要组成部分。三星预计，未来存储市场增长动力将主要来自服务器DRAM、HBM以及企业级SSD等AI相关产品。