【深铭易购】资讯：据市场消息透露，英伟达首批采用Blackwell架构的GB300 AI GPU近日已在台积电位于美国亚利桑那州的Fab 21晶圆厂完成晶圆制造，并采用4nm先进制程生产。这也是首批在美国本土完成制造的GB300 AI芯片，标志着美国已具备生产先进AI GPU晶圆的能力，同时进一步证明台积电美国工厂已具备高端芯片量产实力。

不过，业内人士指出，目前亚利桑那州工厂完成的仍仅限于晶圆制造环节，距离最终成为可交付的AI芯片产品，还需要经过先进封装、测试以及AI服务器组装等关键流程。

由于美国目前尚未具备大规模CoWoS先进封装产能，这批GB300晶圆仍需运回中国台湾，由台积电完成后续CoWoS封装，再交由系统厂商进行AI加速模组和服务器整机组装。因此，当前英伟达GB300仍采用“美国制造晶圆、中国台湾完成封装”的生产模式，美国AI芯片供应链尚未实现完整本土化。

业内分析认为，先进封装是美国打造完整AI芯片供应链过程中最后的重要环节。未来如果CoWoS等先进封装技术能够在美国实现量产，从晶圆制造、芯片封装到AI服务器组装，整个生产流程有望进一步向美国本土集中。

为完善美国半导体供应链布局，台积电正在加快推进当地先进封装建设。根据规划，台积电计划投资约2650亿美元，在亚利桑那州建设先进封装相关设施，打造集先进晶圆制造与封装能力于一体的半导体生产基地。

市场预计，随着美国CoWoS和SoIC等先进封装产线逐步落地，未来英伟达Blackwell平台以及下一代Rubin架构AI芯片，有望实现从晶圆制造、先进封装到AI服务器组装的美国本土化生产模式，从而提高供应链稳定性，并降低地缘政治带来的风险。

除了封装能力建设外，台积电也持续推进美国先进制程布局。按照公司规划，预计到2028年前，台积电将把2nm及1.6nm等下一代先进制程技术导入亚利桑那州工厂量产，使美国晶圆厂逐步具备与中国台湾同步生产先进芯片的能力。

业内人士认为，随着AI计算需求持续增长，美国政府推动半导体产业链回流，台积电美国厂正在成为提升美国AI芯片制造能力的重要支撑。未来，随着先进制程和先进封装能力不断完善，台积电美国基地有望成为英伟达等AI芯片企业的重要生产节点，进一步增强全球AI芯片供应链韧性。