【深铭易购】资讯：中国台湾微控制器（MCU）厂商Holtek Semiconductor（盛群半导体）近日确认，将对旗下全部MCU产品线进行价格调整，整体涨幅约为10%至20%。这是该公司自新冠疫情以来首次实施覆盖全产品组合的全面涨价。

据悉，盛群此前已于2026年3月针对部分低利润产品进行价格调整，而此次则进一步扩大范围，将涵盖所有MCU产品系列。公司已向客户发出通知，新价格将适用于近期新增订单，具体涨幅将根据不同产品型号和市场需求情况确定。

AI芯片需求推高成熟制程成本，MCU供应链承压

业内分析指出，自2025年底以来，随着人工智能（AI）相关芯片需求快速增长，大量高利润AI产品占用了先进及成熟制程晶圆产能，导致传统MCU等产品所依赖的成熟工艺资源趋于紧张。

与此同时，晶圆代工成本持续上涨，外包半导体封装测试（OSAT）厂商也开始提高报价，进一步增加了MCU厂商的生产压力。有供应链人士透露，2027年晶圆价格上涨趋势已基本确定，而OSAT厂商预计将在2026年下半年继续推动价格上调。

盛群表示，公司此前已吸收大部分成本上涨压力，但随着制造成本持续增加，为维持长期盈利能力，最终决定通过价格调整部分转嫁成本。

订单交期延长，涨价影响预计将在2027年显现

盛群副总经理潘建洲表示，目前公司的订单交付周期已经延长至6至8个月，因此此次价格调整对财务表现的影响预计不会立即体现，而将主要反映在2027年的营收数据中。

他指出，公司已提前将2027年晶圆代工价格上涨因素纳入新的定价策略。不过，盛群并不希望频繁调整价格，因为过度涨价可能影响终端客户采购意愿，并削弱市场需求。

扩大12英寸晶圆合作，降低供应风险

面对成熟制程产能紧张的问题，盛群计划继续深化与中国台湾晶圆代工厂的合作，同时扩大与中国大陆采用12英寸晶圆生产工艺供应商的合作，尤其是在32位MCU产品领域。

目前，盛群旗下多数主要产品线已经与两家晶圆供应商建立合作关系，通过多元化供应布局提升产能调配能力，并降低单一供应链中断带来的风险。

公司表示，目前订单可见周期约为6个月，能够满足2026年底至2027年第一季度的市场需求。同时，盛群预计2026年MCU出货量将超过2025年水平。

安防、医疗MCU需求增长，光通信及服务器市场成为新方向

从应用市场来看，盛群目前增长较快的产品主要集中于安防和医疗领域。随着美国、韩国及欧洲不断推出新的监管要求，相关设备升级需求增加，进一步带动MCU产品采购增长。

除了传统消费电子、工业控制等应用外，盛群也积极布局新兴市场，并预计用于光通信设备以及服务器系统的MCU产品将在2027年开始贡献销售收入。

随着AI产业持续扩张，晶圆产能分配逐渐向高价值芯片倾斜，成熟制程MCU供应链成本压力正在加剧。此次盛群全面调涨价格，也反映出MCU产业在AI时代下面临的新一轮供应链调整。