【深铭易购】资讯：8月1日消息，据外媒Wccftech报道，中国DRAM厂商长鑫存储（CXMT）在下一代低功耗内存LPDDR6研发方面取得重要进展，目前产品已接近完成研发验证阶段，距离正式量产仅一步之遥。

业内认为，长鑫存储LPDDR6的推进，意味着国产DRAM技术正在从追赶阶段迈向更高水平，有望进一步提升中国存储产业在全球市场的话语权，并在长期由三星电子、SK海力士和美光主导的DRAM市场中打开新的竞争空间。

据悉，DRAM产品从研发到商业化通常需要经历多个关键阶段，包括单颗验证、研发验证、小批量导入验证以及最终量产。其中，研发验证是芯片量产前的重要环节，需要对产品的兼容性、系统稳定性、性能表现、功耗控制以及可靠性等方面进行全面测试，以确保芯片能够满足终端应用需求。

目前，长鑫存储首款LPDDR6产品已基本完成研发验证。曝光信息显示，该芯片最高设计速率达到12,800Mbps（12.8Gbps），与SoC协同工作的基础速率为10,667Mbps（10.7Gbps），单颗Die容量达到16Gb，并采用1295 Ball POP封装方案。同时，新产品在低功耗优化以及系统可靠性设计方面，相比上一代LPDDR5X也进行了明显升级。

从全球主要存储厂商的研发进展来看，SK海力士目前处于LPDDR6布局领先位置。该公司此前宣布，计划于2026年下半年开始量产LPDDR6产品。其LPDDR6芯片预计采用第六代10纳米级（1c）工艺制造，最高速度目标达到14.4Gbps，相比LPDDR5X提升约33%，功耗降低超过20%。市场消息称，小米可能成为SK海力士LPDDR6的首批客户之一。

相比之下，三星和美光虽然也在推进LPDDR6研发，但目前资源投入重点更多集中于利润更高的HBM（高带宽内存）以及服务器DRAM市场。随着AI数据中心需求快速增长，全球存储巨头正在加速调整产能结构，这也为长鑫存储进入移动端DRAM市场提供了新的机会窗口。

近年来，长鑫存储的DRAM产品已逐步进入多家知名企业供应链，包括小米、OPPO、vivo、荣耀、传音，以及阿里云、腾讯、字节跳动、联想等客户，市场认可度持续提升。

除了LPDDR6技术突破，长鑫存储近期与苹果潜在合作的消息也引发行业关注。据报道，苹果正在寻求美国政府批准，以便采购长鑫存储DRAM芯片，用于其中国市场销售的部分产品。

分析认为，苹果推动引入新的DRAM供应商，与当前全球存储供应链变化密切相关。随着AI产业快速发展，三星、SK海力士、美光不断扩大HBM产能，传统DRAM供应受到一定影响，价格持续上涨，苹果等终端厂商的采购压力随之增加。若长鑫存储进入苹果供应链，不仅能够为苹果提供新的存储来源，也可能增强其与国际存储巨头谈判时的议价能力。

不过，该合作计划也面临一定阻力。美国部分议员曾以“国家安全”为由向苹果施压，试图阻止相关采购安排。但据报道，苹果仍在积极推动与政府沟通，希望获得相关批准。

从技术发展速度来看，长鑫存储近年来的成长十分迅速。从LPDDR5产品推进到接近量产LPDDR6，企业仅用了不到三年时间。持续加大研发投入成为其技术突破的重要支撑。数据显示，长鑫存储2025年研发投入达到95.93亿元人民币，为先进DRAM技术研发提供了资金保障。

市场机构数据显示，按照2025年第四季度DRAM销售额计算，长鑫存储全球市场份额已达到约7.67%，成为全球第四大DRAM供应商。随着未来新生产线持续投产，部分机构预计，到2028年底，长鑫存储在全球DRAM产能中的占比有望提升至约17%。

如果LPDDR6能够顺利实现量产，长鑫存储不仅将在移动内存市场获得更大竞争优势，也将进一步推动全球DRAM产业格局发生变化。