【深铭易购】资讯：10月19日，三星电机在监管文件中披露，公司已与一家全球大型企业签署长期供货协议，将向其供应存储半导体封装基板，合同金额达3605亿韩元。

这是三星电机首次披露封装基板业务领域的长期协议（LTA），也使公司今年公开披露的长期协议数量增至七份。此前，相关协议主要集中在元器件业务，涵盖硅电容器、多层陶瓷电容器（MLCC）及电感器等产品。此次协议的公布，标志着三星电机的长期合作业务进一步拓展至封装解决方案部门。目前，公司今年披露的长期协议累计合同金额约为4.3万亿韩元。

三星电机通过封装解决方案部门生产倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）和球栅阵列（BGA）基板。随着人工智能（AI）服务器市场持续发展，GPU和CPU所需的高性能封装基板需求不断增长，异构集成小芯片（Chiplet）等先进封装技术也在推动高附加值基板市场扩张。业内认为，这些因素可能是促成此次长期供货协议的重要原因。

为把握AI和高性能计算（HPC）市场的发展机遇，三星电机正加快扩大封装基板产能。该公司上个月公布投资计划，拟向韩国世宗的FC-BGA生产设施投资4.27万亿韩元，并向越南的封装基板制造设备投资2.51万亿韩元。此外，若将越南工厂扩建项目纳入计算，公司相关投资总额预计将超过8万亿韩元。

随着AI基础设施建设持续推进，高性能处理器及先进封装技术的重要性日益凸显。三星电机通过扩大产能并拓展长期供货合作，进一步加强其在高端半导体封装基板市场的布局。