华虹半导体拟筹集212亿科创板!

发布者:深铭易购     发布时间:2023-07-24    浏览量:--

【深铭易购】资讯:重磅消息!华虹半导体7月24日首次公开发行股票并在科创板上市。此次上市计划将筹集高达212亿元人民币的资金。

根据华虹半导体向交易所递交的官方声明,公司计划以每股52元的价格出售40775万股股票。

这是华虹半导体历史性的一刻!其首次公开发行40775万股人民币普通股(A股)并在科创板上市的申请已获得上海证券交易所上市审核委员会审议通过,并且已经取得中国证券监督管理委员会证监许可(文号:2023〕1228号)。

值得一提的是,据最新报道,2022年华虹半导体营收大幅增长达52%,创下了25亿美元的历史新高。而在5月份公布的一季度业绩报告中,销售收入更是高达6.308亿美元,同比增长6.1%,毛利率更达到32.1%。

目前,华虹半导体拥有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。根据IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业营业收入排名数据,华虹宏力位列第六位,同时也是中国大陆最大的专注特色工艺的晶圆代工企业。截至2022年末,其生产基地的总产能高达32.4万片/月(约当8英寸),在中国大陆排名第二。

更令人振奋的是,6月30日,华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目开工仪式在江苏无锡隆重举行。这个总投资高达67亿美元的项目将建设一条工艺等级覆盖65/55-40nm,月产能达到8.3万片的12英寸特色工艺生产线。项目的重点将聚焦于车规级芯片,涉及非易失性存储器、电源管理、功率器件等工艺领域,并将持续提升在新能源汽车、物联网、新能源、智能终端等领域的应用。

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