【深铭易购】资讯：盖泽华矽半导体科技（上海）有限公司（以下简称：盖泽半导体）在向多家客户成功交付8、6寸（硅/碳化硅）外延膜厚量测设备后，再次与国内知名头部晶圆生产企业签订了备受关注的12寸Online外延膜厚量测设备订单。近日，盖泽半导体喜讯传来，由公司自主研发的12寸量测设备GS-A12X即将交付。这一设备堪称国内首款12寸Online外延膜厚量测设备，可精准测量多种晶圆材料外延膜厚，同时保障测量精准性与安全性。

GS-A12X运用行走轴双臂洁净机械手，同时测量单元采用全新设计的Stage平台，可选择吸附或夹持方式，更好地适应客户应用场景。双臂机械手与Stage的默契配合，使得GS-A12X测量效率提高了至少30%；气浮平台的应用减少了震动对测量数据的影响，从而使得测量数据更加稳定；GS-A12X设备整体采用模块化设计，大大缩减了开发周期，提高了装配效率，也缩短了设备的维护时间，定制化设计让GS-A12X更贴心贴合客户需求。

该设备基于FTIR红外光谱技术，能够在线监测晶圆外延制造过程中的实时数据，并提供高精度的测试结果。它的主要特点如下：

 · 高效快速：采用快速扫描技术，在短时间内获得高精度的测试数据，从而提高生产效率；

· 非侵入式检测：利用红外光谱技术，对晶圆不会造成任何损伤和影响，保证测试数据的真实可靠性；

· 可靠性高：采用优质材料和先进技术，确保设备的稳定性和可靠性；

· 数据分析：设备内置数据分析软件，可实现数据可视化，助力用户更好地理解晶圆性能和特性；

· 定制化功能开发：针对客户应用需求定制开发，让系统更贴心贴合客户。

这次交付的设备拥有Online在线技术。该设备遵循SEMI标准协议，与客户OHT/MES等系统无缝连接。同时，设备实现检测自动化控制，具备智能化控制和自动化运行功能，降低人力成本，提高生产效率。

相较于6、8寸晶圆量测设备，12寸晶圆量测设备在自动化、通讯、算法等多个方面都需要更高的技术支持。全新推出的GS-A12X设备打破专业壁垒，运用更先进的检测技术，满足晶圆厂对12寸大尺寸晶圆的检测需求，为晶圆厂降本增效带来有力支持。