【深铭易购】资讯：近日，由软银集团旗下的半导体公司Arm推出了备受瞩目的计划，计划于9月份进行首次公开募股（IPO），预计估值介于600亿至700亿美元之间。

知情人士透露，Arm计划于9月的第一周开始展开路演，并在第二周为IPO设定价格。这一最新的估值目标凸显了市场对生成式人工智能及芯片相关技术的日益看好。

在今年早些时候，有关Arm估值的预测从300亿美元到700亿美元不等。软银的领袖孙正义和Arm的首席执行官Rene Haas长期以来一直认为市场对这一估值范围的下限评估过低。消息人士透露，Arm高层有望将估值目标提高至800亿美元，尽管实现此目标的可行性仍有待确认。通过IPO，这家芯片公司希望能够筹集高达100亿美元的资金。

TECHnalysis Research的总裁Bob O’donnell表示：“Arm长期以来在幕后默默发挥着重要作用，而现在人们对其业务及所扮演角色的认识正在提高。”

今年4月，Arm递交了一份秘密文件，计划在美国上市。行业巨头包括Nvidia和英特尔等已初步洽谈成为本次IPO的主要投资者，这或将成为2023年最引人瞩目的IPO之一。

高盛集团、摩根大通、巴克莱银行以及瑞穗金融集团均被指定为IPO银行，尽管尚未确定主导银行，预计将有更多银行参与其中。然而，IPO的规模和时间将会受到股市状况的影响而有所调整，具体情况有待最终决定。