【深铭易购】资讯：英飞凌科技股份公司近日发布重磅消息，正式宣布将在居林地区进行大规模的扩建项目。这一举措不仅是英飞凌在2022年2月原始投资计划基础上的延伸，更是为了打造全球最大的200毫米碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂，这一计划的实施将进一步推动英飞凌在全球市场的地位，并开启崭新的市场格局。

有了广大客户的积极支持，这项扩建计划已经得到了充分肯定。其中，包括来自汽车和工业领域的约50亿欧元全新设计订单，以及高达10亿欧元的预付款。

展望未来五年，英飞凌计划再投资50亿欧元，以继续扩建居林第三厂区（Module Three）的二期工程。此外，该公司还规划在2030年末，在菲拉赫和居林两地工厂进行200毫米SiC的改造，预计这一战略性投资将使SiC的年度营收达到约70亿欧元。这一计划的实施，将有助于英飞凌在2030年之前达到全球SiC市场份额达30%的目标，进一步巩固其市场领导地位。

英飞凌科技首席执行官Jochen Hanebeck表示：“碳化硅市场正在迅猛增长，不仅在汽车领域，太阳能、储能、大功率电动汽车充电等广泛工业应用领域同样如此。我们的扩建计划将确保我们在这一市场中保持领先地位。我们以全球领先的规模和独特的成本优势为支撑，充分发挥我们在SiC领域的竞争优势，包括领先的SiC沟槽技术、多样化的封装产品组合，以及对不同应用领域的深刻洞察。这些优势使我们在行业中脱颖而出，取得了卓越的业绩。”

此外，英飞凌已经获得约50亿欧元的新设计订单，还收到来自现有客户和新客户约10亿欧元的预付款。这些客户中包括六家汽车整车厂，其中包括三家来自中国。福特、上汽、奇瑞等汽车领域的合作伙伴，以及SolarEdge等可再生能源领域的客户都积极参与其中。另外，英飞凌还与施耐德电气达成合作协议，共同预订硅和碳化硅产品的产能。更多细节将会在近期发布，这些预付款将在未来几年为英飞凌的现金流做出积极贡献，并且按协议在2030年前全额归还。

值得注意的是，在晶圆厂的规划、建设和运营过程中，可持续发展将作为核心要素，确保合理、负责任地使用水和电等资源。这一战略性举措体现了英飞凌在未来市场发展中的坚定承诺。