【深铭易购】资讯：根据最新的TrendForce集邦咨询报告，存储器制造厂商正在迎接英伟达（NVIDIA）和其他云服务提供商（CSP）自家芯片带来的竞争挑战。他们积极扩大TSV生产线，以增加HBM的产能，以适应市场需求。根据各家制造商的规划，预计到2024年，HBM的供应量将比去年增长105%。然而，由于TSV扩产、机台供货时间和测试需求等因素的影响，大部分HBM的产能释放可能要等到明年第二季度才能实现。

据TrendForce集邦咨询分析，2023年至2024年将是人工智能建设迅速发展的阶段，主要需求集中在AI训练芯片，从而推动了HBM的需求增加。随着后续建设转向推理阶段，AI训练芯片和HBM的需求增长将逐渐趋于稳定。因此，制造商现在正面临着在扩大HBM生产方面的决策，需要在扩大市场份额以满足客户需求与过度扩产导致供应过剩之间寻找平衡点。需要注意的是，目前购买方预计可能会出现HBM供应短缺，因此可能存在超额下单的风险。

鉴于HBM3的平均销售价格较高，预计到2024年，HBM的整体收入将有显著增长。在观察HBM的供需情况时，2022年供应相对稳定，但由于2023年AI需求急剧增加，客户提前下单，尽管制造商增加了产能，仍然无法完全满足客户需求。展望2024年，TrendForce集邦咨询认为，随着各制造商积极扩产，HBM的供需比将会改善，预计从2023年的-2.4%转为0.6%。

在HBM的不同世代中，TrendForce集邦咨询表示，2023年主要需求正在从HBM2e转向HBM3，预计比重分别为约50%和39%。随着使用HBM3的加速芯片逐渐批量生产，2024年市场需求将大幅转向HBM3，预计比重将达到60%。受益于更高的平均销售价格，这将推动明年HBM的收入显著增长。

在竞争格局方面，目前SK海力士（SK hynix）在HBM3产品方面处于领先地位，是NVIDIA服务器GPU的主要供应商。而三星（Samsung）则主要满足其他云服务提供商的订单，预计今年与SK海力士的市场份额差距将缩小。2023年至2024年，这两家制造商的HBM市场份额预计相当，合计占据HBM市场约95%的份额。然而，由于客户结构存在差异，不同季度的出货表现可能会有所不同。而美光（Micron）则专注于开发HBM3e产品，预计在韩国两大制造商大规模扩产的计划下，今年和明年美光的市场份额可能会略有下降。

预计到2024年，HBM旧世代产品的价格将会下降，而HBM3的价格有望保持稳定。从长远来看，TrendForce集邦咨询认为，同一类型的HBM产品的平均销售价格将会逐年下降。由于HBM属于高毛利产品，其平均售价远高于其他类型的DRAM产品。制造商希望通过适度降价来刺激客户需求，因此2023年HBM2e的价格下跌趋势可能会继续，HBM2的价格走势也将类似。