【深铭易购】资讯：英特尔于当地时间8月16日宣布，由于未能获得相关监管部门的及时批准，公司与高塔半导体（Tower Semiconductor）共同决定终止之前公布的并购协议。根据协议条款，英特尔将支付高塔半导体3.53亿美元作为终止费。

在2022年2月15日，英特尔曾宣布计划收购以色列芯片制造商高塔半导体，交易总额约54亿美元（约合人民币369.36亿元）。这一交易原计划将在大约12个月内完成。

高塔半导体创立于1993年，专注于生产模拟芯片、CMOS、分立器件和MEMS（微机电系统）等产品，广泛应用于汽车、移动、医疗、工业和航空航天等领域。公司于1994年在美国纳斯达克和以色列特拉维夫交易所上市。

高塔半导体目前在以色列拥有一座6英寸晶圆厂（工艺范围在1微米至0.35微米之间）和一座8英寸晶圆厂（工艺范围在0.18微米至0.13微米之间）。此外，公司还在美国加州和德州各设有一座8英寸晶圆厂，提供0.18微米（德州厂）以及0.18至0.13微米（加州厂）的工艺服务。

根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询在6月12日发布的研究报告，2023年第一季度，高塔半导体在全球晶圆代工市场中占据1.3%的市场份额，跃升至全球第七位。

英特尔首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）表示，公司的代工工作对于发挥IDM2.0的全部潜力至关重要。他预计，到2025年，公司将重夺晶体管性能和功率性能的领先地位，并与客户及更广泛的生态系统建立密切联系，加大投资力度以提供全球所需的地理多样性和灵活的制造支持。基辛格表示，英特尔将继续尊重高塔半导体，寻找未来合作的机会。

英特尔代工服务（IFS）高级副总裁兼总经理Stuart Pann表示，自2021年推出以来，英特尔代工服务受到客户和合作伙伴的广泛欢迎。公司在成为全球第二大晶圆代工厂商方面取得了重大进展，并计划在本世纪末成为全球最大的晶圆代工工厂。作为全球首家开放式系统代工工厂，英特尔正在构建独特的客户价值主张，拥有超越传统晶圆制造的技术组合和制造专业知识，包括封装、小芯片标准和软件。

英特尔表示，公司的IFS业务在过去一年取得了显著进展，2023年第二季度的收入同比增长超过300%。

此外，英特尔还与EDA企业新思科技（Synopsys）达成最终协议，扩展两家公司长期的IP（知识产权）和EDA（电子设计自动化）战略合作伙伴关系，以支持基于Intel 3和Intel 18A的IP组合的开发。英特尔先进工艺节点上关键IP的可用性将为英特尔代工客户提供更强大的产品。

此外，英特尔还获得了美国国防部快速保障微电子原型商业（RAMP-C）计划第一阶段的合同，有5个RAMP-C客户参与了英特尔18A的设计。英特尔还与Arm达成多代协议，使芯片设计人员能够在18A上构建低功耗计算片上系统（SoC）。此外，英特尔还与联发科技签署了战略合作伙伴关系，以充分利用IFS的先进工艺技术。