4万亿欧投资助台积电、英特尔:补贴引发争议

发布者:深铭易购     发布时间:2023-08-19    浏览量:--

【深铭易购】资讯:据外媒报道,德国政府拟定了一项为期5年的计划,将投入约4万亿欧元,以支持有意向在德国投资的企业。预计到2027年,德国政府将设立约2120亿欧元的“气候与转型基金”,用于资助低碳建筑、电动汽车、工业绿氢生产等领域,助力德国向低碳经济迈进。此举旨在吸引全球半导体企业投资德国,初始资金将用于支持外国企业在德国的投资计划。

台积电和英特尔已纷纷宣布在德国设立制造厂。据规划,英特尔将在马德堡投资300亿美元建设两座先进工艺晶圆厂,并将获得99亿欧元的补贴。而台积电与德国的罗伯特博世、英飞凌科技公司及荷兰的恩智浦半导体公司合作,在德累斯顿市兴建新晶圆制造厂,将获得50亿欧元的资助。

仅英特尔和台积电的计划,德国政府将提供大约150亿欧元的补贴,引发了广泛关注。德国汽车电子制造商英飞凌计划在德累斯顿扩大产能,将获得10亿欧元的支持。与汽车零部件制造商采埃孚合作的美国第三类半导体碳化矽晶圆制造商Wolfspeed,将获得5亿欧元的资金。

台积电在德国合资厂的总投资预计将超过1000亿欧元,其中包括股权注资、债务融资以及欧盟和德国政府的大力支持。台积电在德累斯顿的新工厂将采用28/22纳米平面CMOS和16/12纳米FinFET工艺技术,预计每月产能将达到40000片300毫米(12英寸)晶圆。

台积电将投入近35亿欧元,以获得合资厂70%的股权并享有运营管理权。其他三家合资企业将各自持有10%的股份。尽管关于德国政府是否提供50亿欧元的资金尚未确认,但这对台积电而言仍是一大利好。

显然,汽车芯片短缺对欧洲带来了巨大冲击,以汽车为主要支柱产业的德国自然希望确保未来有足够的芯片应用于电动汽车。台积电在美国设有先进晶圆厂,在欧洲建设成熟工艺的晶圆制造厂,主要应对汽车芯片的高需求。然而,据德国《奥格斯堡日报》援引奥迪采购主管Renate Vachenauer的说法,尽管芯片制造商计划在德国建厂,但由于芯片短缺,德国汽车业仍将在未来数年面临瓶颈。因此,德国高层正考虑重组供应链,以减少对亚洲和美国少数芯片供应商的依赖。

此外,《欧洲芯片法》提供总额达430亿欧元的资金,分为科研与创新、半导体制造以及供应链危机管理三个支柱。然而,目前欧盟的资金主要用于科研与创新,以公共投资激发私人投资。因此,《欧洲芯片法》的补贴方向与台积电、英特尔等企业的情况并不完全一致。

另外,台积电在美国、日本和德国多地布局,其扩张必然会引发技术工人和工程师的紧缺问题。目前尚不清楚德累斯顿能够提供多少合格的技术工人和工程师,但台积电可能已经考虑到了这方面的成本损失。

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