创新巅峰!国内商用首款5G射频芯片研制成功!
发布者:深铭易购 发布时间:2023-08-31 浏览量:--
【深铭易购】资讯:2023年8月30日,中国移动在“第四届科技周暨战略性新兴产业共创发展大会”上正式发布了备受瞩目的成果——“破风8676”可重构5G射频收发芯片,这一举措标志着中国移动在自主创新领域迈出了重要一步。
“破风8676”芯片可谓我国首款采用可重构架构设计的产品,其广泛适用于5G云基站、皮基站、家庭基站等5G核心设备,填补了国内在这一领域的技术空白,对于提升我国5G网络核心设备的自主可控性有着深远的意义。
中国移动研究院无线与终端技术研究所副所长李男详细介绍了,“破风8676”芯片在5G网络设备中扮演着关键角色,好比人体的感官,负责将无线电波和数字信号之间进行高效转化,其高难度的研发任务和紧迫的市场需求,令其在5G基站领域成为一颗璀璨的明珠。
在“破风8676”芯片的研发过程中,中国移动研究院充分发挥了其在网络和设备领域的专业优势,借助领先的系统射频双级联动仿真平台,准确制定了芯片规格,为今后芯片的大规模应用奠定了坚实基础。
该芯片的技术总工、中国移动研究院首席专家王大鹏解释说,为满足不同频段、模式和站型的多样化应用需求,研发团队引入了可重构技术架构的创新思维,使得芯片能够适应各种规格参数,从信号带宽到杂散抑制频点,再到深度等。通过数字预失真、削峰等模块算法的智能调整,以及基带成型滤波、均衡滤波等功能的增量加载,成功弥补了单点性能瓶颈,使得芯片不仅达到国际先进水平,还具备了低成本、低功耗和多功能等独特的竞争优势。
目前,“破风8676”芯片已经成功应用于多家合作伙伴的设备中,将在下一阶段5G低成本、高可控性的商用网络建设中发挥关键作用,涵盖了云基站、皮基站、家庭站等网络设备。
中国移动首席专家胡臻平指出,在“破风8676”芯片的研发过程中,公司充分发挥了其在网络和设备领域的丰富经验和技术实力,与合作伙伴紧密协作,将传统的芯片设计、整机集成和网络应用的串行研发模式升级为并行模式,大幅缩短了从芯片到整机的适配时间,解决了核心产业难题,提升了芯片攻关的有效性,同时加速了整机集成和网络应用的迭代,为5G基建的发展做出了重要贡献。
中国移动研究院院长黄宇红用“破风”这一比喻生动地阐释了其象征意义,将其比作自行车竞速赛中的“破风手”,为整个编队打开了前进的道路。中国移动副总经理高同庆表示,“破风”芯片是中国移动在高水平科技自主创新方面的佼佼者,其所积累的创新模式、研发经验和人才力量,将为未来的发展铺平道路。中国移动将继续发挥中央企业在科技创新、产业控制和安全支撑方面的核心作用,积极履行发展战略新兴产业的使命,与产业伙伴共同前行,不畏风雨,勇往直前。
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