英特尔宣布高塔半导体代工新合作

发布者:深铭易购     发布时间:2023-09-06    浏览量:--

【深铭易购】资讯:根据路透社的报道,英特尔(Intel)这家顶级处理器制造商在本周二正式宣布,将与以色列的半导体代工工厂高塔半导体(Tower Semiconductor)展开紧密的合作。与此同时,高塔半导体也将以大约3亿美元的价格收购英特尔在新墨西哥的固定资产。这个重要合作将进一步巩固双方的合作伙伴关系。

这一合作协议不仅有助于英特尔扩大其代工业务规模,还能够使其更好地竞争产业领先者如台积电等对手。2023年第二季度,英特尔代工业务的营收已经达到2.32亿美元,较去年同期的5700万美元有了显著增长。这一增长主要得益于英特尔在先进封装技术领域的强大实力,使其能够将其他公司的芯片进行封装整合,创造出性能更卓越的芯片产品。

高塔半导体成立于1993年,总部位于以色列,是一家专注于半导体制造的领先代工厂。该公司的核心业务是根据客户的设计或第三方设计来制造高质量的半导体产品。

值得注意的是,在达成这项重要交易之前,英特尔曾于上个月宣布终止了收购高塔半导体的计划,原因是未能及时获得必要的监管批准。因此,这次双方的合作将成为两家公司新的战略合作计划的亮点。根据协议,英特尔将向高塔半导体提供一个全新的生产线,每月产能高达60万个12英寸晶圆的曝光层,以满足未来市场的需求。

高塔半导体的执行长Russell Ellwanger表示,我们将这次合作视为与英特尔展开多种协同解决方案的首要一步。通过与英特尔的紧密合作,我们将能够更好地满足客户的需求,特别关注于先进的电源管理和射频绝缘体硅(RF SOI)解决方案,并计划于2024年进行完整的制程流程认证。这一合作前景令人充满期待。

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