【深铭易购】资讯：2023年9月20日凌晨，美国加利福尼亚州圣何塞时间，英特尔举行了“英特尔 ON 技术创新峰会”，宣布了基于英特尔4纳米制程的Meteor Lake处理器平台。

Meteor Lake采用先进的Foveros 3D封装技术，分为计算模块、IO模块、SoC模块和图形模块，标志着英特尔客户端SoC架构的革命性改变，历时40年。

该处理器采用3D高性能混合架构，由性能核（Redwood Cove）、能效核（Crestmont）和低功耗能效核组成，实现了前所未有的能效比。此外，首次将神经网络处理单元（NPU）集成到PC处理器中，加速了人工智能应用的普及。

Meteor Lake处理器的分离式模块架构包括以下4个独立模块：

· 计算模块（Compute Tile）：采用英特尔4纳米制程工艺，融合了性能核和能效核，取得显著的能效提升。

· SoC模块（SoC Tile）：创新的低功耗岛设计，内置NPU，提供高效的人工智能功能，同时支持OpenVINO等标准接口，促进AI的发展和应用。此外，新的低功耗能效核进一步优化了性能和节能的平衡。SoC模块还集成了内存控制器、媒体编解码处理和显示单元，支持8K HDR、AV1解码器以及HDMI 2.1和Display Port 2.1标准，同时支持Wi-Fi 6E。

· 图形模块（GPU Tile）：内置英特尔锐炫™图形架构，提供独立显卡级别的性能，支持光线追踪和Intel XeSS。Meteor Lake以其卓越的性能表现和能效而脱颖而出。

· IO模块（IO Tile）：集成了卓越的连接性，包括Thunderbolt™ 4和PCIe Gen 5.0。

Meteor Lake处理器采用Foveros封装技术，实现了超低功耗和高密度的芯片内连接。模块化设计降低了单一芯片的尺寸，增加了每个晶圆的芯片数量，加速了定制和生产。此外，它还允许为每个模块选择最适合的芯片工艺，以实现更佳的成本和性能表现。

英特尔正积极推进四年五个制程节点的发展，Meteor Lake处理器采用英特尔4纳米制程工艺，相比英特尔7纳米制程，性能逻辑库面积缩减了2倍，同时增加了MIM密度，实现了更高效的供电和性能功耗比。此外，英特尔4纳米制程还采用了EUV极紫外光刻技术，简化了制造流程，提高了制造效率。

Meteor Lake处理器首次引入了专为人工智能加速设计的NPU，为持续的AI和AI卸载提供了高效能低能耗的性能。此外，CPU和GPU具有低延迟高响应速度，共同满足了PC上的AI需求。英特尔与产业合作伙伴合作，致力于提升AI体验，优化了高频使用的智能抠像功能，实现了明显的功耗和时间降低，从而获得更流畅的剪辑体验和更长的续航时间。