【深铭易购】资讯：近日，东科半导体（安徽）股份有限公司（以下简称“东科半导体”）与北京大学携手成立的第三代半导体联合研发中心正式揭幕，这一消息引起了广泛关注。

东科半导体强调，北大-东科第三代半导体联合研发中心将专注于满足国家和产业全面发展的创新需求。该中心的核心任务是推动第三代半导体氮化镓关键核心技术以及重大应用的研发，着重攻克材料、器件和工艺技术等方面的难题，以提高东科半导体在第三代半导体技术领域的创新实力和市场竞争力。

有关资料显示，东科半导体是国内为数不多的一家综合性集成电路科技创新企业，其业务覆盖研发、设计、生产和销售等多个领域。该公司采用了市场上不多见的“Fabless+封测”经营模式，不仅具备自主芯片设计能力，还拥有自主封测能力。目前，东科半导体在全国设立了四个研发中心，分别位于深圳、无锡、马鞍山和青岛，此外还有一个封测基地。

随着氮化镓技术的不断突破和完善，下游新的应用市场规模将不断扩大。同时，氮化镓作为第三代半导体的材料之一，具有卓越的性能，将成为提升下游产品性能、降低成本、增加效益以及实现可持续绿色发展的关键技术之一。这一合作的成立将为中国半导体产业的发展注入新的活力，吸引更多的关注和支持。