【深铭易购】资讯：近日，日本的SoC供应商Socionext宣布了两项重要计划：公司计划在2026年开始批量生产采用台积电N3A制程的3纳米车用SoC，并与Arm以及台积电联合开发了一款基于2纳米制程的CPU，相关工程样品计划于2025年上半年发布。

· 2026年计划生产3纳米车用SoC

Socionext在当地时间10月23日宣布，他们目前正在积极研发采用台积电最新的3纳米车载制程“N3A”的ADAS（先进驾驶辅助系统）以及自动驾驶的客制化系统单芯片（SoC）。预计在2026年开始量产，并计划委托台积电进行生产。

Socionext相信，台积电的3纳米技术在功耗、效能和芯片面积（PPA）方面取得了显著的改进。与其5纳米技术“N5”相比，3纳米技术“N3E”在相同功耗下性能提升了18%，在相同性能下功耗降低了32%。因此，3纳米技术的PPA改进对未来电动车（EV）SoC的研发至关重要。

Socionext是一家无厂半导体企业，他们通过从客户处获取开发费用并采用定制化的方法来设计和开发半导体芯片。通过与台积电的紧密合作，Socionext的目标是成为首批能够提供基于最新N3A技术的高性能、节能车载芯片的供应商。

· 基于Chiplet技术的2纳米CPU开发

Socionext在当地时间10月18日宣布与Arm以及台积电合作，共同开发一款低功耗的32核CPU。

这款CPU芯片采用了Chiplet技术，并采用台积电的2纳米制程工艺，旨在为超大规模数据中心服务器、5G/6G基础设施、DPU以及边缘网络市场提供卓越的性能和效率。工程样品预计将在2025年上半年发布。

这款CPU芯片使用了Arm Neoverse计算子系统（CSS）技术，允许在单个封装内进行单个或多个实例化，并配备有IO和特定的定制芯片组，以满足多种应用的需求。此外，一旦新的芯片组推出，还将支持经济有效的封装级升级路径。