【深铭易购】资讯：2023年，苹果公司宣布推出采用台积电3nm架构制造的M3芯片，并已启动下一代Apple Silicon的研发。一份新报告指出，苹果可能成为台积电2nm芯片的主要客户，该芯片将进一步提高iPhone和Mac的计算和图形性能。

消息人士透露，苹果将是台积电为iPhone、Mac、iPad和其他设备提供2nm芯片的首批客户，预计在2025年下半年开始量产2nm芯片。

目前，苹果在为MacBook和iPhone设计的芯片上采用了台积电的3nm技术。去年，公司宣布将新款MacBook Pro配备M3 Pro和M3 Max芯片，并在iPhone 15 Pro上使用了台积电的3nm芯片(A17 Pro芯片)。多项测试显示，A17 Pro和M3芯片相较于前代芯片性能更强。

就性能而言，从5nm芯片过渡到3nm芯片，苹果实现了CPU性能提升10%，GPU性能提升高达20%。

台积电正致力于通过两座新工厂提升2nm芯片的产能。供应商将采用GAAFET或带有纳米片的全栅场效应晶体管，而非FinFET。尽管生产工艺更为复杂，但这将允许更小的晶体管尺寸和更低的功耗。

报道进一步指出，预计苹果将在2025年采用2nm制程技术生产iPhone 17的芯片，并将同样的技术应用于Mac的M系列芯片生产。此外，台积电还在研发1.4nm制程技术，预计将于2027年发布。这使得苹果有可能成为台积电1.4nm和2nm芯片的首批客户。