台积电CoWoS供不应求,封测大厂积极扩产

发布者:深铭易购     发布时间:2024-02-19    浏览量:75

【深铭易购】资讯近日消息显示,尽管去年全球半导体市场需求下降,导致半导体封测市场受到较大影响,但通过一年的电子产品库存消化,库存水平已逐步降至健康水平,预计今年半导体封测市场将恢复增长。另外,随着AI芯片需求的增加,市场对于先进封测产能的需求旺盛。虽然台积电今年CoWoS封装月产能将翻倍,但可能仍将供不应求。这也将推动日月光、力成、京元电等半导体后段专业封测代工厂(OSAT)的业绩,预计今年它们都将积极扩大资本支出,布局先进封装产能。

半导体封测大厂日月光投控预计,今年上半年其库存调整将结束,其他封测厂供应链最快在今年第三季度将消化库存完毕,特别是先进封测需求将带动营收复苏。据了解,日月光今年资本支出规模有望相比去年大增40%~50%,达到21亿美元以上,甚至有机会达到22.5亿美元,创投控成立以来新高。其中65%用于封装,特别是先进封装项目。传闻,日月光旗下的矽品今年一季度也将开始向英伟达供应先进封装产能。

日月光目前也正在持续扩大海外的先进封装产能,其马来西亚槟城4厂已在1月下旬启用,以铜片桥接和影像传感器器封装为主,并规划了先进封装。槟城厂每年营业额约3.5亿美元,预估2至3年后,槟城厂营业额可倍增至7.5亿美元。日月光CEO吴田玉指出,今年在先进封装与测试方面营收占比将更高,AI相关高端先进封装收入将翻倍,增加至少2.5亿美元。

安靠(Amkor)表示,第一季通讯类产品季节性淡季表现更明显,车用和工控类产品持续库存调整,业绩预计库存去化时间可能持续调整3至6个月。但是AI相关高端先进封装需求则比较旺盛。有产业人士透露,安靠2023年第四季度已逐步向英伟达提供先进封装产能。

半导体封测厂力成也扩大先进封装产能,董事长蔡笃恭表示,下半年起积极扩大资本支出,不排除今年规模上看100亿元新台币,以应对高带宽内存(HBM)等先进技术封装需求。力成主要布局扇出型基板封装(fan out on substrate)技术,可整合ASIC芯片和HBM,预计将于今年第四季度至明年上半年陆续量产。

晶圆测试厂京元电布局CoWoS先进封装后的晶圆测试需求,预计今年相关产能将扩充超过两倍;预计今年该公司AI相关业绩占比可达10%。目前京元电正在进行铜锣3厂施工,下半年年可量产,此外铜锣4厂厂房将提前开建,为2025年量产作准备。

此外,封测厂台星科技先前指出,已取得两家高速计算芯片新客户,积极储备产能应对AI需求,台星科技3nm芯片先进封装也将导入量产。

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