苹果M4芯片即将登场 助攻台积电3nm

发布者:深铭易购     发布时间:2024-05-06    浏览量:140

【深铭易购】资讯:苹果预计在5月7日发布的新iPad Pro将率先搭载自研的M4芯片。这款芯片的发布将成为苹果Mac系列产品的一次重大革新,首批搭载M4芯片的Mac设备预计将于今年底至明年初陆续上市。消息称,苹果的M4芯片采用台积电N3E制程,将为Mac系列带来显著性能升级,并助力台积电的运营。

苹果将于5月7日晚10点在台湾举办线上发布活动。分析人士预计,此次发布会除了推出iPad Pro、iPad Air和Apple Pencil等配件外,还将首次展示M4自研芯片,揭示苹果首款人工智能(AI)平板电脑的计算能力。

随着各大电脑品牌和芯片厂商竞相推出AI PC,如高通推出的Snapdragon X Elite和X Plus,以及英特尔的Core Ultra系列笔记本,苹果升级其产品性能势在必行,通过M4芯片突出AI性能的策略也在意料之中。

外媒指出,M4芯片将涵盖Mac全系列产品,首批搭载M4芯片的Mac设备最快将于今年年底亮相,包括新款iMac、14英寸和16英寸MacBook Pro,以及Mac mini。此外,2025年还将陆续推出其他新品,如春季推出13英寸和15英寸MacBook Air,年中更新Mac Studio,最后更新Mac Pro。

据了解,M4芯片将有三种版本,分别是入门级Donan、加强版Brava和高阶版Hidra。Donan将用于入门级MacBook Pro、MacBook Air和低阶Mac mini;Brava将用于高阶MacBook Pro和Mac mini;而Hidra将用于桌面级Mac Pro。

苹果计划引入M4芯片以升级Mac系列,有望助力台积电3纳米工艺家族的营收。消息称,M4芯片继续采用台积电3纳米工艺制程,但在神经网络引擎(NPU)方面有所提升,使苹果产品线具备AI功能。供应链消息透露,M4芯片采用台积电N3E制程,比之前的M3系列芯片使用的N3B制程有所进步。

与此同时,台积电继续推进现有先进制程节点的优化版本。其中,3纳米工艺家族的N3E在去年第四季度实现量产后,将继续推出N3P和N3X版本。目前,N3E极有可能作为新一代iPad Pro的首选制程;随着AI需求的激增,也支持节能计算需求的快速增长,3纳米工艺家族的营收占比将持续上升。

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