联发科技发布天玑9300+旗舰5G芯片

发布者:深铭易购     发布时间:2024-05-08    浏览量:90

【深铭易购】资讯2024年5月7日,联发科技(MediaTek)在天玑开发者大会(MDDC 2024)上正式发布了天玑9300+旗舰5G生成式AI移动芯片。

2023年以来,天玑9300和天玑8300移动SoC芯片已成为端侧生成式AI部署的优质平台。联发科技在5月7日推出的天玑9300+旗舰5G生成式AI移动芯片,延续了“全大核”架构,实现了AI算力的全面升级。该芯片配备4颗Cortex-X4超大核,其中一颗频率高达3.4GHz;还搭载4颗主频为2.0GHz的Cortex-A720大核;集成12核GPU,支持硬件级光线追踪技术和星速引擎。

天玑9300+.png

天玑9300+率先在端侧支持AI推测解码加速技术,性能提升120%。通过端侧双LoRA融合的天玑AI LoRA Fusion 2.0技术,它提供了更高效且个性化的生成式AI体验。天玑9300+支持Meta Llama 2 70亿参数模型,运行速度高达22tokens/s;通过双LoRA融合技术,生成式AI速度提升100%,内存占用缩小50%。

在游戏方面,天玑9300+与游戏厂商深度合作优化,确保“吃鸡游戏”在满帧下运行1小时,功耗节省20%;与《逆水寒》合作,提供60帧精细画质,功耗节省10%。

天玑9300+搭载全新的大网络质量监测系统,实现硬件级网络优化,提前100ms预测网络阻塞。在WiFi弱网环境下,降低25%数据使用量,并减少10%功耗。

天玑9300+的发布为业界提供了性能强大的生成式AI移动平台。目前,天玑生成式AI生态进一步扩展,已与谷歌、Meta、百度、百川智能等多个大模型达成合作。此外,天玑移动芯片还将支持包括阿里云通义千问、零一万物等在内的更多前沿大模型。

注:图文源自网络,如有侵权问题请联系删除。